1. PCB geen proses rand, proses gate, kan nie voldoen aan die SBS toerusting klem vereistes, wat beteken dat dit nie kan voldoen aan die vereistes van massaproduksie.
2. PCB vorm uitheemse of grootte te groot, te klein, dieselfde kan nie voldoen aan die vereistes van toerusting klem.
3. PCB, FQFP pads om geen optiese posisionering merk (Mark) of Mark punt is nie standaard, soos Merk punt om die soldeer weerstand film, of te groot, te klein, wat lei tot Merk punt beeld kontras is te klein, die masjien gereeld alarm kan nie behoorlik werk nie.
4. Die pad struktuur grootte is nie korrek nie, soos die pad spasiëring van chip komponente is te groot, te klein, die pad is nie simmetries, wat lei tot 'n verskeidenheid van defekte na die sweis van chip komponente, soos skewe, staande monument .
5. Pads met oorgat sal veroorsaak dat die soldeersel deur die gat tot onder smelt, wat te min soldeersel veroorsaak.
6. Chip komponente pad grootte is nie simmetries, veral met die land lyn, oor die lyn van 'n deel van die gebruik as 'n pad, sodathervloei oondsoldeer chip komponente aan beide kante van die pad ongelyke hitte, het soldeersel plak gesmelt en veroorsaak deur die monument defekte.
7. IC pad ontwerp is nie korrek nie, FQFP in die pad is te wyd, wat veroorsaak dat die brug na sweiswerk eweredig is, of die pad na die rand is te kort wat veroorsaak word deur onvoldoende sterkte na sweiswerk.
8. IC-blokkies tussen die verbindende drade wat in die middel geplaas is, nie bevorderlik vir SMA na-soldeer-inspeksie nie.
9. Golf soldeermasjienIC geen ontwerp-hulpkussings nie, wat lei tot oorbrugging na-soldering.
10. PCB dikte of PCB in die IC verspreiding is nie redelik nie, die PCB vervorming na sweiswerk.
11. Die toetspuntontwerp is nie gestandaardiseer nie, sodat IKT nie kan werk nie.
12. Die gaping tussen SMD's is nie korrek nie, en probleme ontstaan in latere herstel.
13. Die soldeerweerstandlaag en karakterkaart is nie gestandaardiseer nie, en die soldeerweerstandlaag en karakterkaart val op die pads wat vals soldering of elektriese ontkoppeling veroorsaak.
14. onredelike ontwerp van die splysiebord, soos swak verwerking van V-gleuwe, wat lei tot PCB-vervorming na hervloei.
Bogenoemde foute kan voorkom in een of meer van die swak ontwerpte produkte, wat lei tot verskillende grade van impak op die kwaliteit van soldering.Ontwerpers weet nie genoeg oor die SBS proses, veral die komponente in die hervloei soldering het 'n "dinamiese" proses nie verstaan is een van die redes vir slegte ontwerp.Daarbenewens het die ontwerp vroeg geïgnoreer die proses personeel om deel te neem in die gebrek aan die onderneming se ontwerp spesifikasies vir vervaardigbaarheid, is ook die oorsaak van slegte ontwerp.
Postyd: Jan-20-2022