110 kennispunte van SBS-skyfieverwerking – Deel 1
1. Oor die algemeen is die temperatuur van SBS-skyfieverwerkingswerkswinkel 25 ± 3 ℃;
2. Materiale en goed wat benodig word vir soldeerpasta-drukwerk, soos soldeerpasta, staalplaat, skraper, afveepapier, stofvrye papier, skoonmaakmiddel en mengmes;
3. Die algemene samestelling van soldeerpasta-legering is Sn / Pb-legering, en die legeringsaandeel is 63 / 37;
4. Daar is twee hoofkomponente in soldeerpasta, sommige is blikpoeier en vloeimiddel.
5. Die primêre rol van vloeimiddel in sweiswerk is om oksied te verwyder, die eksterne spanning van gesmelte tin te beskadig en heroksidasie te vermy.
6. Die volumeverhouding van tinpoeierdeeltjies tot vloed is ongeveer 1:1 en die komponentverhouding is ongeveer 9:1;
7. Die beginsel van soldeerpasta is eerste in eerste uit;
8. Wanneer die soldeerpasta in Kaifeng gebruik word, moet dit herverwarm en deur twee belangrike prosesse meng;
9. Die algemene vervaardigingsmetodes van staalplaat is: ets, laser en elektrovorming;
10. Die volle naam van SBS chip verwerking is oppervlak berg (of montering) tegnologie, wat voorkoms adhesie (of monteer) tegnologie in Chinees beteken;
11. Die volle naam van ESD is elektrostatiese ontlading, wat elektrostatiese ontlading in Chinees beteken;
12. Wanneer SBS-toerustingprogram vervaardig word, sluit die program vyf dele in: PCB-data;merk data;voer data;legkaart data;deel data;
13. Die smeltpunt van Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 is 217c;
14. Die werkende relatiewe temperatuur en humiditeit van dele wat droogoond is < 10%;
15. Passiewe toestelle wat algemeen gebruik word, sluit in weerstand, kapasitansie, puntinduktansie (of diode), ens.;aktiewe toestelle sluit in transistors, IC, ens;
16. Die grondstof van algemeen gebruikte SBS-staalplaat is vlekvrye staal;
17. Die dikte van algemeen gebruikte SBS-staalplaat is 0,15 mm (of 0,12 mm);
18. Die variëteite van elektrostatiese lading sluit in konflik, skeiding, induksie, elektrostatiese geleiding, ens.;die invloed van elektrostatiese lading op elektroniese industrie is ESD-onderbreking en elektrostatiese besoedeling;die drie beginsels van elektrostatiese eliminasie is elektrostatiese neutralisasie, aarding en afskerming.
19. Die lengte x breedte van die Engelse stelsel is 0603 = 0,06 duim * 0,03 duim, en dié van metrieke stelsel is 3216 = 3,2 mm * 1,6 mm;
20. Kode 8 “4″ van erb-05604-j81 dui aan dat daar 4 stroombane is, en die weerstandwaarde is 56 ohm.Die kapasitansie van eca-0105y-m31 is C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. Die volle Chinese naam van ECN is ingenieursveranderingskennisgewing;die volle Chinese naam van SWR is: werkorder met spesiale behoeftes, wat nodig is om deur relevante departemente geteken te word en in die middel versprei te word, wat nuttig is;
22. Die spesifieke inhoud van 5S is skoonmaak, sortering, skoonmaak, skoonmaak en kwaliteit;
23. Die doel van PCB-vakuumverpakking is om stof en vog te voorkom;
24. Die kwaliteitsbeleid is: alle kwaliteitsbeheer, volg die kriteria, verskaf die kwaliteit wat deur klante vereis word;die beleid van volle deelname, tydige hantering, om nul defek te bereik;
25. Die drie geen kwaliteit beleide is: geen aanvaarding van gebrekkige produkte, geen vervaardiging van gebrekkige produkte en geen uitvloei van gebrekkige produkte;
26. Onder die sewe QC-metodes verwys 4m1h na (Chinees): mens, masjien, materiaal, metode en omgewing;
27. Die samestelling van soldeerpasta sluit in: metaalpoeier, Rongji, vloeimiddel, anti-vertikale vloeimiddel en aktiewe middel;volgens die komponent maak die metaalpoeier 85-92% uit, en die volume integrale metaalpoeier 50%;onder hulle is die hoofkomponente van die metaalpoeier tin en lood, die aandeel is 63 / 37, en die smeltpunt is 183 ℃;
28. Wanneer jy soldeerpasta gebruik, is dit nodig om dit uit die yskas te haal vir temperatuurherstel.Die bedoeling is om die temperatuur van die soldeerpasta na normale temperatuur te laat terugkeer vir druk.As die temperatuur nie teruggekeer word nie, is die soldeerkraal maklik om te voorkom nadat PCBA hervloei binnegaan;
29. Die dokumentverskaffingsvorms van die masjien sluit in: voorbereidingsvorm, prioriteitskommunikasievorm, kommunikasievorm en vinnige verbindingsvorm;
30. Die PCB-posisioneringsmetodes van SBS sluit in: Vakuumposisionering, meganiese gatposisionering, dubbelklemposisionering en bordrandposisionering;
31. Die weerstand met 272 syskerm (simbool) is 2700 Ω, en die simbool (syskerm) van weerstand met weerstandswaarde van 4.8m Ω is 485;
32. Syskermdruk op BGA-liggaam sluit vervaardiger, vervaardiger se onderdeelnommer, standaard en Datumkode / (lot no);
33. Pitch van 208pinqfp is 0.5mm;
34. Onder die sewe QC-metodes, fokus visgraatdiagram op die vind van oorsaaklike verband;
37. CPK verwys na die prosesvermoë onder huidige praktyk;
38. Fluks het begin transpireer in die konstante temperatuursone vir chemiese skoonmaak;
39. Die ideale verkoelingsonekromme en die terugvloeisonekurwe is spieëlbeelde;
40. RSS-kurwe is verhitting → konstante temperatuur → refluks → verkoeling;
41. Die PCB materiaal wat ons gebruik is FR-4;
42. PCB-vervormingstandaard oorskry nie 0,7% van sy diagonaal nie;
43. Die lasersnyding wat met stensil gemaak word, is 'n metode wat herverwerk kan word;
44. Die deursnee van BGA-bal wat dikwels op die hoofbord van rekenaar gebruik word, is 0.76 mm;
45. ABS-stelsel is positiewe koördinaat;
46. Die fout van keramiekskyfiekapasitor eca-0105y-k31 is ± 10%;
47. Panasert Matsushita vol aktiewe Mounter met 'n spanning van 3?200 ± 10vac;
48. Vir SBS-onderdeleverpakking is die deursnee van die bandrol 13 duim en 7 duim;
49. Die opening van SBS is gewoonlik 4um kleiner as dié van PCB pad, wat die voorkoms van swak soldeerbal kan vermy;
50. Volgens PCBA-inspeksiereëls, wanneer die dihedrale hoek meer as 90 grade is, dui dit aan dat die soldeerpasta geen adhesie aan die golfsoldeerliggaam het nie;
51. Nadat die IC uitgepak is, as die humiditeit op die kaart groter as 30% is, dui dit aan dat die IC klam en higroskopies is;
52. Die korrekte komponentverhouding en volumeverhouding van tinpoeier tot vloeimiddel in soldeerpasta is 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Die vroeë voorkomsbindingsvaardighede het in die middel-1960's uit die militêre en Avionika-velde ontstaan;
54. Die inhoud van Sn en Pb in soldeerpasta wat die meeste in SBS gebruik word, verskil
Postyd: 29-Sep-2020