1. 0,5 mm toonhoogte QFP pad lengte is te lank, wat lei tot kortsluiting.
2. PLCC-sokblokkies is te kort, wat lei tot vals soldering.
3. IC se padlengte is te lank en die hoeveelheid soldeerpasta is groot, wat lei tot kortsluiting by hervloei.
4. Vlerkvormige spaanderblokkies is te lank om die haksoldeervulling en swak hakbenatting te beïnvloed.
5. Die pad lengte van chip komponente is te kort, wat lei tot verskuiwing, oop kring, kan nie gesoldeer word nie en ander soldeer probleme.
6. Die lengte van die kussing van skyfie-tipe komponente is te lank, wat lei tot staande monument, oop stroombaan, soldeerverbindings minder tin en ander soldeerprobleme.
7. Padwydte is te wyd wat lei tot komponentverplasing, leë soldeersel en onvoldoende blik op die pad en ander defekte.
8. Pad wydte is te wyd, komponent pakket grootte en pad klop nie.
9. Die pad breedte is smal, wat die grootte van die gesmelte soldeersel langs die komponent soldeer punt en die metaal oppervlak benatting versprei by die PCB pad kombinasie beïnvloed, wat die vorm van die soldeer voeg, die vermindering van die betroubaarheid van die soldeer verbinding.
10. Pad direk gekoppel aan 'n groot area van koperfoelie, wat lei tot staande monument, vals soldeersel en ander defekte.
11. Pad toonhoogte is te groot of te klein, die komponent soldeersel einde kan nie oorvleuel met die pad oorvleuel, sal 'n monument, verplasing, vals soldeersel en ander defekte produseer.
12. Die padsteek is te groot wat lei tot die onvermoë om 'n soldeerlas te vorm.
Postyd: 16 Desember 2021