1. 0.5 mm toonhoogte QFP-kussinglengte is te lank, wat kortsluiting veroorsaak.
2. PLCC-sokblokkies is te kort, wat lei tot vals soldering.
3. Padlengte van IC is te lank en die hoeveelheid soldeerpasta is groot wat kortsluiting by hervloei veroorsaak.
4. Vlerkskyfies is te lank wat haksoldeervulling en swak hakbenatting beïnvloed.
5. Die padlengte van skyfiekomponente is te kort, wat lei tot soldeerprobleme soos verskuiwing, oop stroombaan en onvermoë om te soldeer.
6. Te lang lengte van skyfie komponent pads veroorsaak soldeer probleme soos staande monument, oop stroombaan, en minder tin in soldeer verbindings.
7. Die pad wydte is te wyd wat lei tot defekte soos komponent verplasing, leë soldeersel en onvoldoende tin op die pad.
8. Die pad wydte is te wyd en die komponent pakket grootte pas nie by die pad nie.
9. Soldeerblok wydte is smal, wat die grootte van die gesmelte soldeersel langs die komponent soldeerpunt beïnvloed en PCB-blokkies by die kombinasie van die metaaloppervlak benatting verspreiding kan bereik, wat die vorm van die soldeerverbinding beïnvloed, wat die betroubaarheid van die soldeerverbinding verminder .
10.Soldeerblokkies word direk aan groot dele van koperfoelie gekoppel, wat lei tot defekte soos staande monumente en vals soldering.
11. Soldeerblok toonhoogte is te groot of te klein, die komponent soldeerpunt kan nie oorvleuel met die pad oorvleuel nie, wat defekte sal produseer soos staande monument, verplasing en vals soldering.
12. Soldeerblokkiespasiëring is te groot wat lei tot die onvermoë om soldeerverbindings te vorm.
Postyd: Jan-14-2022