Verpakkingsdefekte sluit hoofsaaklik loodvervorming, basisverskuiwing, kromming, spaanderbreek, delaminering, leemtes, ongelyke verpakking, brame, vreemde deeltjies en onvolledige uitharding, ens.
1. Loodvervorming
Loodvervorming verwys gewoonlik na die loodverplasing of vervorming wat veroorsaak word tydens die vloei van plastiese seëlmiddel, wat gewoonlik uitgedruk word deur die verhouding x/L tussen die maksimum laterale loodverplasing x en die loodlengte L. Loodbuiging kan lei tot elektriese kortsluitings (veral in hoëdigtheid I/O-toestelpakkette).Soms kan die spanning wat gegenereer word deur buiging lei tot krake van die bindingspunt of 'n vermindering in bindingsterkte.
Faktore wat loodbinding beïnvloed, sluit in pakketontwerp, looduitleg, loodmateriaal en -grootte, gietplastiek-eienskappe, loodbindingsproses en verpakkingsproses.Loodparameters wat loodbuiging beïnvloed, sluit in looddeursnee, loodlengte, loodbreeklading en looddigtheid, ens.
2. Basis offset
Base offset verwys na die vervorming en offset van die draer (chip basis) wat die skyfie ondersteun.
Faktore wat basisverskuiwing beïnvloed, sluit in die vloei van die gietmengsel, die loodraamsamestelling-ontwerp en die materiaaleienskappe van die gietmengsel en loodraam.Pakkette soos TSOP en TQFP is vatbaar vir basisverskuiwing en penvervorming as gevolg van hul dun loodrame.
3. Vervorming
Vervorming is die buiging en vervorming uit die vlak van die pakkettoestel.Vervorming wat deur die gietproses veroorsaak word, kan lei tot 'n aantal betroubaarheidskwessies soos delaminering en krake van skyfies.
Vervorming kan ook lei tot 'n reeks vervaardigingsprobleme, soos in geplastiseerde ball grid array (PBGA) toestelle, waar kromming kan lei tot swak soldeerbal koplanariteit, wat plasingsprobleme veroorsaak tydens hervloei van die toestel vir samestelling na 'n gedrukte stroombaanbord.
Vervormingspatrone sluit drie tipes patrone in: na binne konkaaf, uitwaarts konveks en gekombineer.In halfgeleiermaatskappye word daar soms na konkaaf verwys as "glimlaggesig" en konveks as "huilgesig".Die hoofoorsake van kromming sluit in CTE-wanpassing en genesing/kompressiekrimping.Laasgenoemde het aanvanklik nie veel aandag gekry nie, maar diepgaande navorsing het aan die lig gebring dat chemiese krimping van die vormmengsel ook 'n belangrike rol speel in IC-toestelle kromming, veral in pakkette met verskillende diktes aan die bo- en onderkant van die skyfie.
Tydens die uithardings- en na-uithardingsproses sal die gietmengsel chemiese krimping ondergaan by hoë uithardingstemperatuur, wat "termochemiese krimping" genoem word.Die chemiese krimping wat tydens uitharding plaasvind, kan verminder word deur die glasoorgangstemperatuur te verhoog en die verandering in termiese uitsettingskoëffisiënt rondom Tg te verminder.
Vervorming kan ook veroorsaak word deur faktore soos die samestelling van die gietmengsel, vog in die gietmengsel en die geometrie van die pakket.Deur die gietmateriaal en samestelling, prosesparameters, pakketstruktuur en voor-inkapseling-omgewing te beheer, kan die vervorming van die pakket tot die minimum beperk word.In sommige gevalle kan vervorming vergoed word deur die agterkant van die elektroniese samestelling in te kap.Byvoorbeeld, as die eksterne verbindings van 'n groot keramiekbord of meerlaagbord aan dieselfde kant is, kan die inkapseling daarvan aan die agterkant vervorming verminder.
4. Chip breek
Die spanning wat in die verpakkingsproses gegenereer word, kan tot skyfiebreek lei.Die verpakkingsproses vererger gewoonlik die mikrokrake wat in die vorige monteerproses gevorm is.Wafel- of skyfieverdunning, agterkant-maal en skyfiebinding is alles stappe wat kan lei tot die spruit van krake.
'n Gebarste, meganies mislukte skyfie lei nie noodwendig tot elektriese onderbreking nie.Of 'n skyfiebreuk sal lei tot onmiddellike elektriese mislukking van die toestel hang ook af van die kraakgroeipad.Byvoorbeeld, as die kraak aan die agterkant van die skyfie voorkom, mag dit nie enige sensitiewe strukture beïnvloed nie.
Omdat silikonwafels dun en bros is, is wafelvlakverpakking meer vatbaar vir spaanderbreuk.Daarom moet prosesparameters soos klemdruk en gietoorgangsdruk in die oordraggietproses streng beheer word om spaanderbreuk te voorkom.3D-gestapelde pakkette is geneig tot chipbreuk as gevolg van die stapelproses.Die ontwerpfaktore wat spaanderbreuk in 3D-pakkette beïnvloed, sluit in skyfiestapelstruktuur, substraatdikte, gietvolume en vormhulsdikte, ens.
Postyd: 15 Feb-2023