1. BGA (bal rooster skikking)
Balkontakskerm, een van die tipe pakkette vir oppervlakmontering.Balbulte word op die agterkant van die gedrukte substraat gemaak om die penne te vervang in ooreenstemming met die vertoonmetode, en die LSI-skyfie word aan die voorkant van die gedrukte substraat saamgestel en dan verseël met gevormde hars of potmetode.Dit word ook 'n stampvertoondraer (PAC) genoem.Penne kan 200 oorskry en is 'n tipe pakket wat gebruik word vir multi-pen LSI's.Die pakkie liggaam kan ook kleiner gemaak word as 'n QFP (quad side pen plat pakket).Byvoorbeeld, 'n 360-pen BGA met 1,5 mm pen senters is slegs 31 mm vierkant, terwyl 'n 304-pen QFP met 0,5 mm pen senters 40 mm vierkant is.En die BGA hoef nie bekommerd te wees oor penvervorming soos die QFP nie.Die pakket is ontwikkel deur Motorola in die Verenigde State en is die eerste keer in toestelle soos draagbare fone gebruik, en sal waarskynlik in die toekoms gewild word in die Verenigde State vir persoonlike rekenaars.Aanvanklik is die pen (bult) middelafstand van BGA 1,5 mm en die aantal penne is 225. 500-pen BGA word ook deur sommige LSI-vervaardigers ontwikkel.die probleem van BGA is die voorkoms-inspeksie na hervloei.
2. BQFP (quad plat pakket met buffer)
'n Vierkantige plat pakket met buffer, een van die QFP-pakkette, het stampe (buffer) by die vier hoeke van die pakkie liggaam om te verhoed dat die penne buig tydens versending.Amerikaanse halfgeleiervervaardigers gebruik hierdie pakket hoofsaaklik in stroombane soos mikroverwerkers en ASIC's.Pen-middelafstand 0,635 mm, die aantal penne van 84 tot 196 of so.
3. Stampsoldeer PGA (boutgewrig pen rooster skikking) Alias van oppervlak berg PGA.
4. C-(keramiek)
Die merk van keramiekverpakking.CDIP beteken byvoorbeeld keramiek DIP, wat dikwels in die praktyk gebruik word.
5. Cerdip
Keramiek dubbel in-lyn pakket verseël met glas, gebruik vir ECL RAM, DSP (Digital Signal Processor) en ander stroombane.Cerdip met glasvenster word gebruik vir UV-uitvee tipe EPROM en mikrorekenaarstroombane met EPROM binne.Die pen se middelafstand is 2,54 mm en die aantal penne is van 8 tot 42.
6. Cerquad
Een van die oppervlakmonteerpakkette, die keramiek QFP met onderseël, word gebruik om logiese LSI-stroombane soos DSP's te verpak.Cerquad met 'n venster word gebruik om EPROM-stroombane te verpak.Hitteafvoer is beter as plastiek QFP's, wat 1,5 tot 2W krag toelaat onder natuurlike lugverkoelingstoestande.Die pakketkoste is egter 3 tot 5 keer hoër as plastiek QFP's.Pen se middelafstand is 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm, ens. Die aantal penne wissel van 32 tot 368.
7. CLCC (keramiek-loodhoudende skyfiedraer)
Keramiek-loodskyfiedraer met penne, een van die oppervlakmonteringspakket, die penne word van die vier kante van die pakket gelei, in die vorm van 'n ding.Met 'n venster vir die pakket van UV uitvee tipe EPROM en mikrorekenaar kring met EPROM, ens.. Hierdie pakket word ook genoem QFJ, QFJ-G.
8. COB (chip aan boord)
Chip on board pakket is een van die kaal skyfie monteer tegnologie, halfgeleier skyfie is op die gedrukte stroombaan gemonteer, die elektriese verbinding tussen skyfie en substraat word gerealiseer deur lood stik metode, die elektriese verbinding tussen skyfie en substraat word gerealiseer deur lead stik metode , en dit is bedek met hars om betroubaarheid te verseker.Alhoewel COB die eenvoudigste kaalskyfiemonteertegnologie is, is die pakketdigtheid daarvan veel minder as TAB en omgekeerde skyfiesoldeertegnologie.
9. DFP (dubbel plat pakket)
Dubbel sy pen plat pakket.Dit is die alias van SOP.
10. DIC (dubbele inlyn keramiekpakket)
Keramiek DIP (met glas seël) alias.
11. DIL (dubbel in-lyn)
DIP alias (sien DIP).Europese halfgeleiervervaardigers gebruik meestal hierdie naam.
12. DIP (dubbele inlyn-pakket)
Dubbel in-lyn pakket.Een van die patroonpakkette, die penne word van beide kante van die pakket gelei, die pakketmateriaal het twee soorte plastiek en keramiek.DIP is die gewildste patroonpakket, toepassings sluit in standaard logiese IC, geheue LSI, mikrorekenaarstroombane, ens.. Die penmiddelafstand is 2.54mm en die aantal penne wissel van 6 tot 64. die pakketwydte is gewoonlik 15.2mm.sommige pakkette met 'n wydte van 7,52 mm en 10,16 mm word onderskeidelik skinny DIP en slim DIP genoem.Daarbenewens word keramiek DIP's wat met lae smeltpunt glas verseël is, ook cerdip genoem (sien cerdip).
13. DSO (dubbele klein pluis)
'n Alias vir SOP (sien SOP).Sommige halfgeleiervervaardigers gebruik hierdie naam.
14. DICP (dual tape carrier package)
Een van die TCP (tape carrier package).Die penne word op 'n isolasieband gemaak en lei van beide kante van die pakkie uit.As gevolg van die gebruik van TAB-tegnologie (automatic tape carrier soldering) is die pakketprofiel baie dun.Dit word algemeen gebruik vir LCD-bestuurder LSI's, maar die meeste van hulle is pasgemaak.Daarbenewens is 'n 0,5 mm dik geheue LSI-boekiepakket onder ontwikkeling.In Japan word die DICP DTP genoem volgens die EIAJ (Electronic Industries and Machinery of Japan) standaard.
15. DIP (dubbele band draer pakket)
Dieselfde as hierbo.Die naam van DTCP in die EIAJ-standaard.
16. FP (plat pakket)
Plat pakket.'n Alias vir QFP of SOP (sien QFP en SOP).Sommige halfgeleiervervaardigers gebruik hierdie naam.
17. flip-chip
Flip-chip.Een van die kaalskyfieverpakkingstegnologieë waarin 'n metaalbult in die elektrode-area van die LSI-skyfie gemaak word en dan word die metaalbult aan die elektrode-area op die gedrukte substraat onder druk gesoldeer.Die area wat deur die pakkie beset word, is basies dieselfde as die grootte van die skyfie.Dit is die kleinste en dunste van alle verpakkingstegnologieë.As die termiese uitsettingskoëffisiënt van die substraat egter verskil van dié van die LSI-skyfie, kan dit by die gewrig reageer en dus die betroubaarheid van die verbinding beïnvloed.Daarom is dit nodig om die LSI-skyfie met hars te versterk en 'n substraatmateriaal met ongeveer dieselfde termiese uitsettingskoëffisiënt te gebruik.
18. FQFP (fyn toonhoogte quad plat pakket)
QFP met 'n klein pen-middelafstand, gewoonlik minder as 0,65 mm (sien QFP).Sommige geleiervervaardigers gebruik hierdie naam.
19. CPAC (globe top pad skikking draer)
Motorola se alias vir BGA.
20. CQFP (quad fiat-pakket met wagring)
Quad fiat-pakket met wagring.Een van die plastiek QFP's, die penne is gemasker met 'n beskermende harsring om buiging en vervorming te voorkom.Voordat die LSI op die gedrukte substraat gemonteer word, word die penne uit die beskermring gesny en in 'n seemeeuvlerkvorm (L-vorm) gemaak.Hierdie pakket is in massaproduksie by Motorola, VSA.Die pen se middelafstand is 0,5 mm, en die maksimum aantal penne is ongeveer 208.
21. H-(met koelbak)
Dui 'n merk met hitteafvoer aan.Byvoorbeeld, HSOP dui SOP aan met heatsink.
22. penrooster-skikking (tipe oppervlakmontering)
Die oppervlakmontering tipe PGA is gewoonlik 'n patroontipe pakket met 'n penlengte van ongeveer 3,4 mm, en die oppervlakmontering tipe PGA het 'n vertoon van penne aan die onderkant van die pakket met 'n lengte van 1,5 mm tot 2,0 mm.Aangesien die penmiddelafstand slegs 1,27 mm is, wat die helfte van die patroontipe PGA is, kan die pakketliggaam kleiner gemaak word, en die aantal penne is meer as dié van die patroontipe (250-528), dus is die pakket wat gebruik word vir grootskaalse logika LSI.Die pakket substrate is meerlaagse keramiek substrate en glas epoksie hars druk substrate.Die vervaardiging van pakkette met meerlaagse keramieksubstrate het prakties geword.
23. JLCC (J-geleide skyfiedraer)
J-vormige penskyfiedraer.Verwys na die venster CLCC en venster keramiek QFJ alias (sien CLCC en QFJ).Sommige van die halfgeleiervervaardigers gebruik die naam.
24. LCC (Loodlose skyfiedraer)
Penlose skyfiedraer.Dit verwys na die oppervlakmonteerpakket waarin slegs die elektrodes aan die vier kante van die keramieksubstraat sonder penne in kontak is.Hoëspoed en hoëfrekwensie IC-pakket, ook bekend as keramiek QFN of QFN-C.
25. LGA (landrooster skikking)
Kontak vertoonpakket.Dit is 'n pakket wat 'n verskeidenheid kontakte aan die onderkant het.Wanneer dit saamgestel is, kan dit in die sok geplaas word.Daar is 227 kontakte (1,27 mm middelafstand) en 447 kontakte (2,54 mm middelafstand) van keramiek LGA's, wat in hoëspoed logiese LSI-stroombane gebruik word.LGA's kan meer invoer- en uitsetpenne in 'n kleiner pakket as QFP's akkommodeer.Daarbenewens, as gevolg van die lae weerstand van die leidings, is dit geskik vir 'n hoë-spoed LSI.As gevolg van die kompleksiteit en hoë koste om voetstukke te maak, word dit egter nie nou baie gebruik nie.Die vraag daarna sal na verwagting in die toekoms toeneem.
26. LOC (lood op skyfie)
LSI-verpakkingstegnologie is 'n struktuur waarin die voorkant van die loodraam bo die skyfie is en 'n stamperige soldeerverbinding naby die middel van die skyfie gemaak word, en die elektriese verbinding word gemaak deur die leidrade aanmekaar te stik.In vergelyking met die oorspronklike struktuur waar die loodraam naby die kant van die skyfie geplaas is, kan die skyfie in dieselfde grootte pakket met 'n breedte van ongeveer 1 mm geakkommodeer word.
27. LQFP (lae profiel quad plat pakket)
Dun QFP verwys na QFP's met 'n pakketliggaamdikte van 1,4 mm, en is die naam wat deur die Japan Electronics Machinery Industry Association gebruik word in ooreenstemming met die nuwe QFP-vormfaktorspesifikasies.
28. L-QUAD
Een van die keramiek QFP's.Aluminiumnitried word vir die pakketsubstraat gebruik, en die termiese geleidingsvermoë van die basis is 7 tot 8 keer hoër as dié van aluminiumoksied, wat beter hitteafvoer bied.Die raam van die pakkie is gemaak van aluminiumoksied, en die skyfie word verseël deur die potmetode, wat die koste onderdruk.Dit is 'n pakket wat ontwikkel is vir logiese LSI en kan W3-krag onder natuurlike lugverkoelingstoestande akkommodeer.Die 208-pen (0.5 mm middelste steek) en 160-pen (0.65 mm senter steek) pakkette vir LSI-logika is ontwikkel en is in Oktober 1993 in massaproduksie geplaas.
29. MCM (multi-chip module)
Multi-chip module.'n Pakket waarin veelvuldige halfgeleier kaal skyfies op 'n bedrading substraat aanmekaar gesit word.Volgens die substraatmateriaal kan dit in drie kategorieë verdeel word, MCM-L, MCM-C en MCM-D.MCM-L is 'n samestelling wat die gewone glas epoksiehars meerlaag gedrukte substraat gebruik.Dit is minder dig en minder duur.MCM-C is 'n komponent wat dikfilmtegnologie gebruik om meerlaagbedrading te vorm met keramiek (aluminiumoxide of glaskeramiek) as die substraat, soortgelyk aan dikfilmhibriede IC's wat meerlaagkeramieksubstrate gebruik.Daar is geen noemenswaardige verskil tussen die twee nie.Die bedradingdigtheid is hoër as dié van MCM-L.
MCM-D is 'n komponent wat dunfilmtegnologie gebruik om meerlaagbedrading te vorm met keramiek (aluminiumoxide of aluminiumnitried) of Si en Al as substrate.Die bedradingdigtheid is die hoogste onder die drie tipes komponente, maar die koste is ook hoog.
30. MFP (mini plat pakket)
Klein plat pakkie.'n Alias vir plastiese SOP of SSOP (sien SOP en SSOP).Die naam wat deur sommige halfgeleiervervaardigers gebruik word.
31. MQFP (metriese quad plat pakket)
'n Klassifikasie van QFP's volgens die JEDEC (Joint Electronic Devices Committee) standaard.Dit verwys na die standaard QFP met 'n penmiddelafstand van 0,65 mm en 'n liggaamsdikte van 3,8 mm tot 2,0 mm (sien QFP).
32. MQUAD(metaal quad)
'n QFP-pakket ontwikkel deur Olin, VSA.Die basisplaat en deksel is van aluminium gemaak en met kleefmiddel verseël.Dit kan 2.5W ~ 2.8W krag toelaat onder natuurlike lugverkoeling.Nippon Shinko Kogyo is in 1993 gelisensieer om produksie te begin.
33. MSP (mini vierkantige pakket)
QFI alias (sien QFI), in die vroeë stadium van ontwikkeling, meestal genoem MSP, QFI is die naam wat deur die Japan Electronics Machinery Industry Association voorgeskryf word.
34. OPMAC (oorgegote pad skikking draer)
Gegote hars seël stamp vertoon draer.Die naam wat deur Motorola gebruik word vir gegote hars seël BGA (sien BGA).
35. P-(plastiek)
Dui die notasie van plastiekverpakking aan.Byvoorbeeld, PDIP beteken plastiek DIP.
36. PAC (pad skikking draer)
Bump vertoondraer, alias van BGA (sien BGA).
37. PCLP (loodlose pakket met gedrukte stroombaan)
Gedrukte stroombaan loodlose pakket.Pen-middelafstand het twee spesifikasies: 0,55 mm en 0,4 mm.Tans in die ontwikkelingstadium.
38. PFPF (plastiek plat pakket)
Plastiek plat pakket.Alias vir plastiek QFP (sien QFP).Sommige LSI-vervaardigers gebruik die naam.
39. PGA (pen rooster skikking)
Speld skikking pakket.Een van die patroontipe pakkette waarin die vertikale penne aan die onderkant in 'n vertoonpatroon gerangskik is.Basies word meerlaagse keramieksubstrate vir die pakketsubstraat gebruik.In gevalle waar die materiaalnaam nie spesifiek aangedui word nie, is die meeste keramiek PGA's, wat gebruik word vir hoëspoed, grootskaalse logiese LSI-stroombane.Die koste is hoog.Pensentrums is tipies 2,54 mm uitmekaar en pentellings wissel van 64 tot ongeveer 447. Om koste te verminder, kan die pakketsubstraat vervang word deur 'n glas-epoksie-gedrukte substraat.Plastiek PG A met 64 tot 256 penne is ook beskikbaar.Daar is ook 'n kortpen-oppervlakmontering tipe PGA (touch-solder PGA) met 'n pen-middelafstand van 1,27 mm.(Sien oppervlakmontering tipe PGA).
40. Piggy back
Verpakte pakkie.'n Keramiekpakket met 'n sok, soortgelyk in vorm aan 'n DIP, QFP of QFN.Word gebruik in die ontwikkeling van toestelle met mikrorekenaars om programverifikasie-operasies te evalueer.Byvoorbeeld, die EPROM word in die sok geplaas vir ontfouting.Hierdie pakket is basies 'n pasgemaakte produk en is nie algemeen in die mark beskikbaar nie.
Postyd: 27 Mei 2022