41. PLCC (plastiek loodhoudende skyfiedraer)
Plastiek chip draer met leidrade.Een van die oppervlak berg pakket.Die penne word van die vier kante van die pakkie uitgelei, in die vorm van 'n ding, en is plastiekprodukte.Dit is die eerste keer deur Texas Instruments in die Verenigde State aangeneem vir 64k-bis DRAM en 256kDRAM, en word nou wyd gebruik in stroombane soos logiese LSI's en DLD's (of proseslogika-toestelle).Die penmiddelafstand is 1,27 mm en die aantal penne wissel van 18 tot 84. J-vormige penne is minder vervormbaar en makliker om te hanteer as QFP's, maar kosmetiese inspeksie na soldering is moeiliker.PLCC is soortgelyk aan LCC (ook bekend as QFN).Voorheen was die enigste verskil tussen die twee dat eersgenoemde van plastiek en laasgenoemde van keramiek gemaak is.Daar is egter nou J-vormige pakkies gemaak van keramiek en penlose pakkies van plastiek (gemerk as plastiek LCC, PC LP, P-LCC, ens.), wat nie onderskeibaar is nie.
42. P-LCC (plastiese tuitlose skyfiedraer) (plastiese loodskyfie-kurrier)
Soms is dit 'n alias vir plastiek QFJ, soms is dit 'n alias vir QFN (plastiek LCC) (sien QFJ en QFN).Sommige LSI-vervaardigers gebruik PLCC vir loodverpakking en P-LCC vir loodlose pakket om die verskil te wys.
43. QFH (quad plat hoë pakket)
Quad plat pakkie met dik penne.'n Soort plastiek QFP waarin die liggaam van die QFP dikker gemaak word om breek van die pakket liggaam te voorkom (sien QFP).Die naam wat deur sommige halfgeleiervervaardigers gebruik word.
44. QFI (quad plat I-leaded packgac)
Quad plat I-lood pakket.Een van die pakkette vir oppervlakmontering.Die penne word van die vier kante van die pakkie in 'n I-vormige afwaartse rigting gelei.Ook genoem MSP (sien MSP).Die montering is aan die gedrukte substraat met aanraking gesoldeer.Aangesien die penne nie uitsteek nie, is die monteervoetspoor kleiner as dié van die QFP.
45. QFJ (quad plat J-lood pakket)
Quad plat J-lood pakket.Een van die pakkette vir oppervlakmontering.Die penne word van die vier kante van die pakkie in 'n J-vorm afwaarts gelei.Dit is die naam gespesifiseer deur die Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association.Die pen se middelafstand is 1,27 mm.
Daar is twee tipes materiale: plastiek en keramiek.Plastiek QFJ's word meestal PLCC's genoem (sien PLCC) en word gebruik in stroombane soos mikrorekenaars, hekvertonings, DRAM's, ASSP's, OTP's, ens. Pen-tellings wissel van 18 tot 84.
Keramiek QFJ's staan ook bekend as CLCC, JLCC (sien CLCC).Vensterpakkette word gebruik vir UV-vee EPROMs en mikrorekenaarskyfiekringe met EPROMs.Speldetellings wissel van 32 tot 84.
46. QFN (vier plat pakket sonder lood)
Quad plat loodvrye pakket.Een van die pakkette vir oppervlakmontering.Deesdae word dit meestal LCC genoem, en QFN is die naam wat deur die Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association gespesifiseer word.Die pakket is toegerus met elektrodekontakte aan al vier kante, en omdat dit geen penne het nie, is die monteerarea kleiner as QFP en die hoogte laer as QFP.Wanneer spanning egter tussen die gedrukte substraat en die verpakking gegenereer word, kan dit nie by die elektrodekontakte verlig word nie.Daarom is dit moeilik om soveel elektrodekontakte te maak as QFP se penne, wat oor die algemeen wissel van 14 tot 100. Daar is twee soorte materiale: keramiek en plastiek.Die elektrode kontaksentrums is 1,27 mm uitmekaar.
Plastic QFN is 'n laekoste-pakket met 'n glas-epoksie-gedrukte substraatbasis.Benewens 1,27 mm is daar ook 0,65 mm en 0,5 mm elektrode kontak sentrum afstande.Hierdie pakket word ook plastiek LCC, PCLC, P-LCC, ens.
47. QFP (quad plat pakket)
Quad plat pakket.Een van die oppervlakmonteerpakkette, die penne word van vier kante in 'n seemeeuvlerk (L) vorm gelei.Daar is drie tipes substrate: keramiek, metaal en plastiek.Wat die hoeveelheid betref, maak plastiekverpakkings die meerderheid uit.Plastiek QFP's is die gewildste multi-pen LSI-pakket wanneer die materiaal nie spesifiek aangedui word nie.Dit word nie net vir digitale logiese LSI-stroombane soos mikroverwerkers en hekvertonings gebruik nie, maar ook vir analoog LSI-stroombane soos VTR-seinverwerking en oudioseinverwerking.Die maksimum aantal penne in die 0,65 mm middelste steek is 304.
48. QFP (FP) (QFP fyn toonhoogte)
QFP (QFP fine pitch) is die naam wat in die JEM-standaard gespesifiseer word.Dit verwys na QFP's met 'n pen-middelafstand van 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, ens. minder as 0.65mm.
49. QIC (quad in-line keramiekpakket)
Die alias van keramiek QFP.Sommige halfgeleiervervaardigers gebruik die naam (sien QFP, Cerquad).
50. QIP (quad in-line plastiek pakket)
Alias vir plastiek QFP.Sommige halfgeleiervervaardigers gebruik die naam (sien QFP).
51. QTCP (vierkantbanddraerpakket)
Een van die TCP-pakkette, waarin penne op 'n isolasieband gevorm word en vanaf al vier kante van die pakkie uitloop.Dit is 'n dun pakket wat TAB-tegnologie gebruik.
52. QTP (vierkantbanddraerpakket)
Quad tape draer pakket.Die naam wat gebruik word vir die QTCP-vormfaktor wat deur die Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association in April 1993 gestig is (sien TCP).
53、QUIL (quad in-lyn)
'n Alias vir QUIP (sien QUIP).
54. QUIP (quad in-line pakket)
Quad in-lyn pakket met vier rye penne.Die penne word van beide kante van die pakkie af gelei en is verskuif en afwaarts gebuig in vier rye elke ander een.Die penmiddelafstand is 1.27 mm, wanneer dit in die gedrukte substraat ingevoeg word, word die invoegmiddelafstand 2.5 mm, dus kan dit in standaard gedrukte stroombaanborde gebruik word.Dit is 'n kleiner pakket as die standaard DIP.Hierdie pakkette word deur NEC gebruik vir mikrorekenaarskyfies in tafelrekenaars en huishoudelike toestelle.Daar is twee tipes materiale: keramiek en plastiek.Die aantal penne is 64.
55. SDIP (krimp dubbele inlyn-pakket)
Een van die patroonpakkette, die vorm is dieselfde as DIP, maar die penmiddelafstand (1,778 mm) is kleiner as DIP (2,54 mm), vandaar die naam.Die aantal penne wissel van 14 tot 90, en word ook SH-DIP genoem.Daar is twee tipes materiale: keramiek en plastiek.
56. SH-DIP (krimp dubbele inlyn-pakket)
Dieselfde as SDIP, die naam wat deur sommige halfgeleiervervaardigers gebruik word.
57. SIL (enkel in-lyn)
Die alias van SIP (sien SIP).Die naam SIL word meestal deur Europese halfgeleiervervaardigers gebruik.
58. SIMM (enkel in-lyn geheue module)
Enkel in-lyn geheue module.'n Geheuemodule met elektrodes naby slegs een kant van die gedrukte substraat.Verwys gewoonlik na die komponent wat in 'n sok geplaas word.Standaard SIMM's is beskikbaar met 30 elektrodes op 2,54 mm middelafstand en 72 elektrodes op 1,27 mm middelafstand.SIMM's met 1 en 4 megabit DRAM's in SOJ-pakkette aan een of albei kante van 'n gedrukte substraat word wyd gebruik in persoonlike rekenaars, werkstasies en ander toestelle.Ten minste 30-40% van DRAM's word in SIMM's saamgestel.
59. SIP (enkel in-lyn pakket)
Enkel in-lyn pakket.Die penne word van die een kant van die pakkie af gelei en in 'n reguit lyn gerangskik.Wanneer dit op 'n gedrukte substraat saamgestel word, is die pakkie in 'n systaande posisie.Die penmiddelafstand is tipies 2,54 mm en die aantal penne wissel van 2 tot 23, meestal in pasgemaakte pakkette.Die vorm van die pakket verskil.Sommige pakkette met dieselfde vorm as ZIP word ook SIP genoem.
60. SK-DIP (skinny dual in-line pakket)
'n Tipe DIP.Dit verwys na 'n smal DIP met 'n breedte van 7.62mm en 'n pen-middelafstand van 2.54mm, en word algemeen na verwys as 'n DIP (sien DIP).
61. SL-DIP (slim dubbele inlyn-pakket)
'n Tipe DIP.Dit is 'n smal DIP met 'n breedte van 10,16 mm en 'n pen-middelafstand van 2,54 mm, en word algemeen na verwys as DIP.
62. SMD (oppervlakgemonteerde toestelle)
Oppervlakmonteertoestelle.Soms klassifiseer sommige halfgeleiervervaardigers SOP as SMD (sien SOP).
63. SO (klein buitelyn)
SOP se alias.Hierdie alias word deur baie halfgeleiervervaardigers regoor die wêreld gebruik.(Sien SOP).
64. SOI (klein uiteensetting I-geleide pakket)
I-vormige pen klein buitelyn pakket.Een van die oppervlakmonteringspakke.Die penne word van beide kante van die pakkie afwaarts gelei in 'n I-vorm met 'n middelafstand van 1,27 mm, en die monteerarea is kleiner as dié van SOP.Aantal penne 26.
65. SOIC (klein buitelyn geïntegreerde stroombaan)
Die alias van SOP (sien SOP).Baie buitelandse halfgeleiervervaardigers het hierdie naam aangeneem.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
J-vormige pen klein buitelyn pakket.Een van die oppervlak berg pakket.Spelde van beide kante van die pakkie lei af na J-vormig, so genoem.DRAM-toestelle in SO J-pakkette word meestal op SIMM's saamgestel.Die penmiddelafstand is 1,27 mm en die aantal penne wissel van 20 tot 40 (sien SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-lood pakket)
Volgens die JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) standaard vir SOP-aangeneemde naam (sien SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP sonder hitte sink, dieselfde as die gewone SOP.Die NF (nie-vin) merk is doelbewus bygevoeg om die verskil in krag IC pakkette sonder 'n hitte sink aan te dui.Die naam wat deur sommige halfgeleiervervaardigers gebruik word (sien SOP).
69. SOF (klein Out-Line-pakket)
Klein uiteensetting pakket.Een van die oppervlakbergpakket, die penne word van beide kante van die pakkie uitgelei in die vorm van seemeeuvlerke (L-vormig).Daar is twee tipes materiale: plastiek en keramiek.Ook bekend as SOL en DFP.
SOP word nie net vir geheue LSI gebruik nie, maar ook vir ASSP en ander stroombane wat nie te groot is nie.SOP is die gewildste oppervlakmonteerpakket in die veld waar die inset- en uitsetterminale nie 10 tot 40 oorskry nie. Die penmiddelafstand is 1,27 mm, en die aantal penne wissel van 8 tot 44.
Daarbenewens word SOP's met penmiddelafstand minder as 1.27mm ook SSOP's genoem;SOP's met samestellinghoogte minder as 1,27 mm word ook TSOP's genoem (sien SSOP, TSOP).Daar is ook 'n SOP met 'n heatsink.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-Jype)
Postyd: Mei-30-2022