Die meeste van die pcba verwerking fabriek sal die slegte verskynsel, SBS chip komponente in die proses van chip verwerking eind lift teëkom.Hierdie situasie het plaasgevind in die klein grootte chip kapasitiewe komponente, veral 0402 chip kapasitors, chip weerstande, hierdie verskynsel word dikwels na verwys as die "monolitiese verskynsel".
Redes vir vorming
(1) komponente aan beide kante van die soldeersel pasta smelt tyd is nie gesinchroniseer of oppervlakspanning verskil, soos swak druk van soldeersel plak (een kant het 'n defek), plak vooroordeel, komponente soldeersel eind grootte is anders.Oor die algemeen altyd soldeerpasta nadat die smeltpunt opgetrek is.
(2) Pad ontwerp: pad uitreik lengte het 'n geskikte reeks, te kort of te lank is geneig tot die verskynsel van staande monument.
(3) Die soldeerpasta word te dik geborsel en die komponente word opgedryf nadat die soldeerpasta gesmelt het.In hierdie geval sal die komponente maklik deur die warm lug geblaas word om die verskynsel van staande monument te voorkom.
(4) Temperatuurkurwe-instelling: monoliete kom gewoonlik voor op die oomblik wanneer die soldeerlas begin smelt.Die tempo van temperatuurstyging naby die smeltpunt is baie belangrik, hoe stadiger dit is hoe beter is dit om die monoliet-verskynsel uit te skakel.
(5) Een van die komponent se soldeerpunte is geoksideer of besmet en kan nie benat word nie.Gee veral aandag aan komponente met 'n enkele laag silwer aan die soldeerpunt.
(6) Die pad is besmet (met syskerm, soldeerweerstand-ink, vasgeplak met vreemde stowwe, geoksideer).
Meganisme van vorming:
Wanneer hervloei soldering, word die hitte terselfdertyd aan die bo- en onderkant van die skyfiekomponent toegedien.Oor die algemeen is dit altyd die pad met die grootste blootgestelde area wat eerste verhit word tot 'n temperatuur bo die smeltpunt van die soldeerpasta.Op hierdie manier is die punt van die komponent wat later deur die soldeersel benat word, geneig om opgetrek te word deur die oppervlakspanning van die soldeersel aan die ander kant.
Oplossings:
(1) ontwerpaspekte
Redelike ontwerp van die pad – uitreikgrootte moet redelik wees, so ver as moontlik om te verhoed dat die uitreiklengte die buitenste rand van die pad (reguit) benattingshoek groter as 45 ° uitmaak.
(2) Produksieperseel
1. ywerig vee die net om te verseker dat die soldeersel plak telling grafika heeltemal.
2. akkurate plasingsposisie.
3. Gebruik nie-eutektiese soldeerpasta en verminder die tempo van temperatuurstyging tydens hervloei-soldeer (beheer onder 2.2℃/s).
4. Dun die dikte van die soldeerpasta uit.
(3) Inkomende materiaal
Beheer die kwaliteit van inkomende materiaal streng om te verseker dat die effektiewe area van die komponente wat gebruik word dieselfde grootte aan beide kante is (die basis vir die opwekking van oppervlakspanning).
Kenmerke van NeoDen IN12C Reflow Oond
1. Ingeboude sweisrookfiltrasiestelsel, effektiewe filtrasie van skadelike gasse, pragtige voorkoms en omgewingsbeskerming, meer in lyn met die gebruik van hoë-end omgewing.
2.Die beheerstelsel het die kenmerke van hoë integrasie, tydige reaksie, lae mislukkingsyfer, maklike instandhouding, ens.
3. Intelligent, geïntegreer met die PID-beheeralgoritme van die pasgemaakte intelligente beheerstelsel, maklik om te gebruik, kragtig.
4. professionele, unieke 4-rigting raad oppervlak temperatuur monitering stelsel, sodat die werklike werking in 'n tydige en omvattende terugvoer data, selfs vir komplekse elektroniese produkte effektief kan wees.
5. Pasgemaakte vlekvrye staal B-tipe gaasgordel, duursaam en slytvast.Langtermyn gebruik is nie maklik om te vervorm nie
6. Pragtig en het 'n rooi, geel en groen alarm funksie van die aanwyser ontwerp.
Postyd: Mei-11-2023