Hervloeioondis die hoofprosestegnologie in SBS, hervloei-soldeerkwaliteit is die sleutel tot betroubaarheid, dit beïnvloed die werkverrigtingbetroubaarheid en ekonomiese voordele van elektroniese toerusting direk, en die kwaliteit van sweiswerk hang af van die sweismetode wat gebruik word, sweismateriaal, sweisprosestegnologie en sweiswerk toerusting.
Wat isSBS soldeermasjien?
Reflow soldering is een van die drie hoofprosesse in die plasingsproses.Hervloei-soldeer word hoofsaaklik gebruik om die stroombaanbord wat gemonteerde komponente is te soldeer, en staatmaak op verhitting om die soldeerpasta te smelt om die SMD-komponente en stroombaanblokkies aanmekaar te laat smelt, en dan deur die hervloei-soldeerverkoeling om die soldeerpasta af te koel. stol die komponente en kussings saam.Maar die meeste van ons verstaan die reflow soldeermasjien, dit wil sê, deur reflow soldering is PCB bord dele sweis voltooi 'n masjien, is tans 'n baie wye verskeidenheid van toepassings, basies die meeste van die elektroniese fabriek sal gebruik word, reflow soldering te verstaan, eerste om die SBS-proses te verstaan, is natuurlik in leketerme om te sweis, maar die sweisproses hervloei-soldeer word verskaf deur 'n redelike temperatuur, dit wil sê die oondtemperatuurkurwe.
Die rol van hervloei oond
Reflow rol is die chip komponente geïnstalleer in die kring raad gestuur in die hervloei kamer, na 'n hoë temperatuur om gebruik te word om die chip komponente van die soldeersel plak deur die hoë temperatuur warm lug te soldeer 'n hervloei temperatuur verandering proses smelt te vorm, sodat die chip komponente en kringbord pads gekombineer, en dan saam afgekoel.
Hervloei soldeer tegnologie kenmerke
1. Komponente is onderhewig aan klein termiese skok, maar gee die toestel soms 'n groter termiese spanning.
2. Slegs in die vereiste dele van die toepassing van soldeersel plak, kan beheer die hoeveelheid van soldeersel plak aansoek, kan die opwekking van defekte soos oorbrug vermy.
3. Die oppervlakspanning van die gesmelte soldeersel kan die klein afwyking van die plasingsposisie van die komponente regstel.
4. Plaaslike verhittingshittebron kan gebruik word sodat verskillende soldeerprosesse gebruik kan word vir soldering op dieselfde substraat.
5. Onsuiwerhede word oor die algemeen nie in die soldeersel gemeng nie.Wanneer soldeerpasta gebruik word, kan die samestelling van die soldeersel korrek gehandhaaf word.
NeoDen IN6Hervloei oond kenmerke
Slim beheer met 'n hoë sensitiwiteit temperatuursensor, die temperatuur kan binne + 0.2 ℃ gestabiliseer word.
Huishoudelike kragtoevoer, gerieflik en prakties.
NeoDen IN6 bied effektiewe hervloei-soldeer vir PCB-vervaardigers.
Die nuwe model het die behoefte aan 'n buisverwarmer omseil, wat eweredige temperatuurverspreiding verskafregdeur die hervloei-oond.Deur PCB's in eweredige konveksie te soldeer, word alle komponente teen dieselfde tempo verhit.
Temperatuur kan met uiterste akkuraatheid beheer word—gebruikers kan hitte binne 0,2°C bepaal.
Die ontwerp implementeer 'n aluminiumlegeringsverhittingsplaat wat die energiedoeltreffendheid van die stelsel verhoog.Die interne rookfilterstelsel verbeter die produk se werkverrigting en verminder ook skadelike uitset.
Postyd: Sep-07-2022