Baie variëteite van substrate wat vir PCB's gebruik word, maar breedweg in twee kategorieë verdeel, naamlik anorganiese substraatmateriale en organiese substraatmateriale.
Anorganiese substraatmateriale
Anorganiese substraat is hoofsaaklik keramiekplate, keramiekbaansubstraatmateriaal is 96% alumina, in die geval van 'n hoësterkte-substraat kan 99% suiwer aluminamateriaal gebruik word, maar hoë-suiwer aluminiumoxide verwerkingsprobleme, die opbrengskoers is laag, dus die gebruik van suiwer alumina prys is hoog.Berilliumoksied is ook die materiaal van keramieksubstraat, dit is metaaloksied, het goeie elektriese isolasie-eienskappe en uitstekende termiese geleidingsvermoë, kan as 'n substraat vir hoë drywingsdigtheidstroombane gebruik word.
Keramiekbaan substrate word hoofsaaklik gebruik in dik en dun film hibriede geïntegreerde stroombane, multi-chip mikro-samestelling stroombane, wat die voordele het wat organiese materiaal stroombaan substrate nie kan ooreenstem nie.Byvoorbeeld, die CTE van die keramiekbaansubstraat kan ooreenstem met die CTE van die LCCC-behuising, so goeie soldeerverbindingsbetroubaarheid sal verkry word wanneer LCCC-toestelle saamgestel word.Daarbenewens is keramieksubstrate geskik vir die vakuumverdampingsproses in skyfievervaardiging omdat dit nie 'n groot hoeveelheid geadsorbeerde gasse uitstoot wat 'n afname in vakuumvlak veroorsaak selfs wanneer dit verhit word nie.Daarbenewens het keramieksubstrate ook hoë temperatuurweerstand, goeie oppervlakafwerking, hoë chemiese stabiliteit, is die voorkeurstroombaansubstraat vir dik en dun film hibriede stroombane en multi-chip mikro-samestelling stroombane.Dit is egter moeilik om te verwerk tot 'n groot en plat substraat, en kan nie in 'n meervoudige gekombineerde stempelbordstruktuur gemaak word om aan die behoeftes van outomatiese produksie te voldoen nie. is ook nie geskik vir hoëspoedkringsubstrate nie, en die prys is relatief hoog.
Organiese substraatmateriale
Organiese substraatmateriale word gemaak van versterkingsmateriale soos glasvesellap (veselpapier, glasmat, ens.), geïmpregneer met harsbindmiddel, gedroog tot 'n spasie, dan bedek met koperfoelie, en gemaak deur hoë temperatuur en druk.Hierdie tipe substraat word koperbedekte laminaat (CCL) genoem, algemeen bekend as koperbedekte panele, is die hoofmateriaal vir die vervaardiging van PCB's.
CCL baie variëteite, as die versterkende materiaal wat gebruik word om te verdeel, kan verdeel word in papier-gebaseerde, glasvesel lap-gebaseerde, saamgestelde basis (CEM) en metaal-gebaseerde vier kategorieë;volgens die organiese harsbindmiddel wat gebruik word om te verdeel, en kan verdeel word in fenoliese hars (PE) epoksiehars (EP), poliimiedhars (PI), politetrafluoretileenhars (TF) en polifenyleeneterhars (PPO);as die substraat styf en buigsaam is om te verdeel, en kan verdeel word in rigiede CCL en buigsame CCL.
Tans wyd gebruik word in die vervaardiging van dubbelzijdige PCB is epoksie glasvesel kring substraat, wat kombineer die voordele van goeie sterkte van glasvesel en epoksie hars taaiheid, met goeie sterkte en rekbaarheid.
Epoksie glasvesel kring substraat word gemaak deur eers epoksie hars in die glasvesel lap te infiltreer om die laminaat te maak.Terselfdertyd word ander chemikalieë bygevoeg, soos uithardingsmiddels, stabiliseerders, anti-vlambaarheidsmiddels, kleefmiddels, ens. Dan word koperfoelie vasgeplak en aan een of albei kante van die laminaat gedruk om 'n koperbedekte epoksieglasvesel te maak laminaat.Dit kan gebruik word om verskeie enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlaagse PCB's te maak.
Postyd: Mar-04-2022