PCBA-verwerkingsblokkies is nie op die blikrede-analise nie

PCBA verwerking is ook bekend as chip verwerking, meer boonste laag word genoem SBS verwerking, SBS verwerking, insluitend SMD, DIP plug-in, post-soldeer toets en ander prosesse, die titel van die pads is nie op die blik is hoofsaaklik in die SMD-verwerkingskakel, 'n pasta vol verskillende komponente van die bord is ontwikkel uit 'n PCB-ligbord, PCB-ligbord het baie kussings (plasing van verskillende komponente), deurgat (inprop), die pads is nie blik nie tans voorkom Die situasie is minder, maar in SBS binne is ook 'n klas van kwaliteit probleme.
'n Kwaliteit proses probleme, is gebind om verskeie oorsake, in die werklike produksie proses, moet gebaseer wees op relevante ervaring om te verifieer, een vir een om op te los, vind die bron van die probleem en om op te los.

I. Onbehoorlike berging van PCB

Oor die algemeen sal spuitblik 'n week oksidasie voorkom, OSP-oppervlakbehandeling kan vir 3 maande gestoor word, gesinkte goue plaat kan vir 'n lang tyd gestoor word (tans is sulke PCB-vervaardigingsprosesse meestal)

II.Onbehoorlike werking

Verkeerde sweismetode, nie genoeg verhittingskrag, nie genoeg temperatuur, nie genoeg hervloeityd en ander probleme nie.

III.Die PCB-ontwerpprobleme

Soldeerblok en kopervelverbindingsmetode sal lei tot onvoldoende verhitting van die pad.

IV.Die vloeiprobleem

Fluxaktiwiteit is nie genoeg nie, PCB-kussings en elektroniese komponente se soldeerpunt verwyder nie die oksidasiemateriaal nie, soldeerverbindings-bietjievloei is nie genoeg nie, wat lei tot swak benatting, vloed in die blikpoeier word nie heeltemal geroer nie, versuim om ten volle in die vloed geïntegreer te word (soldeer plak terug na temperatuur tyd is kort)

V. PCB raad self probleem.

PCB bord in die fabriek voordat die pad oppervlak oksidasie nie behandel word nie
 
VI.Hervloei oondprobleme

Voorverhittingstyd is te kort, die temperatuur is laag, die blik het nie gesmelt nie, of die voorverhittingstyd is te lank, die temperatuur is te hoog, wat lei tot vloedaktiwiteit mislukking.

Van die bogenoemde redes is PCBA-verwerking 'n soort werk wat nie slordig kan wees nie, elke stap moet streng wees, anders is daar 'n groot aantal kwaliteitsprobleme in die latere sweistoets, dan sal dit 'n baie groot aantal mense veroorsaak, finansiële en materiële verliese, dus PCBA-verwerking voor die eerste toets en die eerste stuk SMD is nodig.