Diehervloei oondword gebruik om die SBS-skyfiekomponente aan die stroombaanbord in die SBS-prosessoldeerproduksietoerusting te soldeer.Die hervloei-oond maak staat op die warm lugvloei in die oond om die soldeerpasta op die soldeerverbindings van die soldeerpasta-kringbord te borsel, sodat die soldeerpasta weer in vloeibare tin gesmelt word sodat die SBS-skyfiekomponente en die stroombaanbord word gesweis en gesweis, en dan hervloei soldering Die oond word afgekoel om soldeerverbindings te vorm, en die kolloïdale soldeerpasta ondergaan 'n fisiese reaksie onder 'n sekere hoë temperatuur lugvloei om die soldeer effek van die SBS proses te bereik.
Die soldering in die hervloei-oond word in vier prosesse verdeel.Die stroombane met smt-komponente word onderskeidelik deur die hervloei-oondgeleidingsrelings deur die voorverhittingsone, hittebehoudsone, soldeersone en verkoelingsone van die hervloeioond vervoer, en dan na hervloei-soldeer.Die vier temperatuursones van die oond vorm 'n volledige sweispunt.Vervolgens sal Guangshengde-hervloei-soldeer die beginsels van die vier temperatuursones van die hervloei-oond onderskeidelik verduidelik.
Voorverhitting is om die soldeerpasta te aktiveer, en om die vinnige hoë temperatuurverhitting tydens die onderdompeling van tin te vermy, wat 'n verhittingsaksie is wat uitgevoer word om defekte dele te veroorsaak.Die doel van hierdie area is om die PCB so gou as moontlik by kamertemperatuur te verhit, maar die verhittingstempo moet binne 'n toepaslike reeks beheer word.As dit te vinnig is, sal termiese skok voorkom, en die stroombaanbord en komponente kan beskadig word.As dit te stadig is, sal die oplosmiddel nie genoegsaam verdamp nie.Sweis kwaliteit.As gevolg van die vinniger verhittingspoed is die temperatuurverskil in die hervloeioond groter in die laaste deel van die temperatuursone.Om te verhoed dat termiese skok die komponente beskadig, word die maksimum verhittingstempo gewoonlik as 4 ℃/S gespesifiseer, en die stygtempo word gewoonlik op 1 ~ 3 ℃/S gestel.
Die hoofdoel van die hittebehoudstadium is om die temperatuur van elke komponent in die hervloei-oond te stabiliseer en die temperatuurverskil te minimaliseer.Gee genoeg tyd in hierdie area om die temperatuur van die groter komponent die kleiner komponent te laat inhaal, en om te verseker dat die vloed in die soldeerpasta ten volle vervlugtig is.Aan die einde van die hittebehoudafdeling word die oksiede op die kussings, soldeerballetjies en komponentpenne verwyder onder die werking van die vloed, en die temperatuur van die hele stroombaanbord word ook gebalanseer.Daar moet kennis geneem word dat alle komponente op die SMA dieselfde temperatuur aan die einde van hierdie afdeling moet hê, anders sal die binnevloei van die hervloei-afdeling verskeie slegte soldeerverskynsels veroorsaak as gevolg van die ongelyke temperatuur van elke onderdeel.
Wanneer die PCB die hervloeisone binnegaan, styg die temperatuur vinnig sodat die soldeerpasta 'n gesmelte toestand bereik.Die smeltpunt van die loodsoldeerpasta 63sn37pb is 183°C, en die smeltpunt van die loodsoldeerpasta 96.5Sn3Ag0.5Cu is 217°C.In hierdie area word die verwarmertemperatuur hoog gestel, sodat die temperatuur van die komponent vinnig tot die waardetemperatuur styg.Die waardetemperatuur van die hervloeikromme word gewoonlik bepaal deur die smeltpunttemperatuur van die soldeersel en die hitteweerstandstemperatuur van die saamgestelde substraat en komponente.In die hervloeiafdeling wissel die soldeertemperatuur na gelang van die soldeerpasta wat gebruik word.Oor die algemeen is die hoë temperatuur van lood 230-250 ℃, en die temperatuur van lood is 210-230 ℃.As die temperatuur te laag is, is dit maklik om koue voege en onvoldoende benatting te produseer;as die temperatuur te hoog is, sal verkooksing en delaminering van die epoksieharssubstraat en plastiekonderdele waarskynlik voorkom, en sal oormatige eutektiese metaalverbindings vorm, wat sal lei tot bros soldeerverbindings, wat die sweissterkte sal beïnvloed.In die hervloei-soldeerarea, let veral daarop dat die hervloeityd nie te lank moet wees nie, om skade aan die hervloei-oond te voorkom, dit kan ook swak funksies van die elektroniese komponente veroorsaak of veroorsaak dat die kringbord verbrand word.
Op hierdie stadium word die temperatuur tot onder die vastefase-temperatuur afgekoel om die soldeerverbindings te stol.Die afkoeltempo sal die sterkte van die soldeerverbinding beïnvloed.As die afkoeltempo te stadig is, sal dit veroorsaak dat oormatige eutektiese metaalverbindings geproduseer word, en groot korrelstrukture is geneig om by die soldeerverbindings te voorkom, wat die sterkte van die soldeerverbindings sal verlaag.Die verkoelingstempo in die verkoelingsone is oor die algemeen ongeveer 4 ℃/S, en die verkoelingstempo is 75 ℃.kan.
Nadat die soldeerpasta geborsel is en die smt-skyfie-komponente gemonteer is, word die stroombaanbord deur die leispoor van die hervloei-soldeeroond vervoer, en na die werking van die vier temperatuursones bokant die hervloei-soldeeroond, word 'n volledige gesoldeerde stroombaanbord gevorm.Dit is die hele werkbeginsel van die hervloei-oond.
Postyd: 29 Julie 2020