Hervloei soldeermasjienhet 'n goeie proses, daar is geen spesiale vereistes vir die uitleg van komponente ligging, rigting en spasiëring.Hervloei soldeeroppervlak komponente uitleg hoofsaaklik oorweeg soldeer plak druk stensil oop venster na komponent spasiëring vereistes, kontroleer en terugkeer na herstel ruimte vereistes, proses betroubaarheid vereistes.
1.Surface berg komponente verbode lap area.
Transmissie kant (parallel aan die transmissie rigting), afstand vanaf die kant 5 mm reeks is verbode lap area.5mm is 'n reeks wat alle SBS-toerusting kan aanvaar.
Nie-vervoer kant (die kant wat loodreg is op die rigting van vervoer), 2 ~ 5 mm reeks van die kant is verbode gebied.Teoreties kan komponente tot op die rand uitgelê word, maar as gevolg van die randeffek van stensilvervorming moet 'n geen-uitlegsone van 2~5mm of meer daargestel word om te verseker dat die soldeerpasta-dikte aan die vereistes voldoen.
Die transmissiekant van die geen-uitleg-area kan nie enige soort komponente en hul kussings uitgelê word nie.Nie-oordrag kant van die geen-uitleg area verbied hoofsaaklik die uitleg van oppervlak berg komponente, maar as jy nodig het om uitleg patroon komponente, moet oorweeg word om te verhoed dat golf soldering opwaartse flip tin gereedskap proses vereistes.
2. Komponente moet so gereeld as moontlik wees om te rangskik.Polariteit van die komponente van die positiewe paal, IC gaping, ens. eenvormig geplaas na bo, na links, gereelde rangskikking is gerieflik vir inspeksie, en help om die spoed van pleister te verbeter.
3. Komponente so eweredig moontlik uitgelê.Eenvormige verspreiding is bevorderlik vir die vermindering van die temperatuurverskil op die bord wanneer hervloei-soldeer, veral die groot grootte BGA, QFP, PLCC gesentraliseerde uitleg, sal PCB plaaslike lae temperatuur veroorsaak.
4.Die spasiëring tussen komponente (interval) is hoofsaaklik verwant aan die vereistes van samestelling en sweisoperasies, inspeksie, herwerkspasie, ens., kan oor die algemeen verwys na industriestandaarde.Vir spesiale behoeftes, soos monteerruimte vir hitteafdraad en bedryfspasie vir verbindings, ontwerp asseblief volgens werklike behoeftes.
Kenmerke van NeoDen IN12C
1.Die beheerstelsel het die kenmerke van hoë integrasie, tydige reaksie, lae mislukkingsyfer, maklike instandhouding, ens.
2. Unieke verwarmingsmodule-ontwerp, met hoë presisie temperatuurbeheer, eenvormige temperatuurverspreiding in die termiese kompensasiearea, hoë doeltreffendheid van termiese kompensasie, lae kragverbruik en ander eienskappe.
3. Kan 40 werkende lêers stoor.
4.Tot 4-rigting real-time vertoning van PCB bord oppervlak sweis temperatuur kurwe.
5. liggewig, miniaturisering, professionele industriële ontwerp, buigsame toepassingscenario's, meer menslik.
6.Energiebesparing, lae kragverbruik, lae kragtoevoervereistes, gewone burgerlike elektrisiteit kan aan die gebruik voldoen, in vergelyking met soortgelyke produkte per jaar kan elektrisiteitskoste bespaar en dan 1 eenheid van hierdie produk koop.
Postyd: Aug-03-2022