1. Agtergrond
Golfsoldeer word toegepas en verhit deur gesmelte soldeer aan die penne van komponente.As gevolg van die relatiewe beweging van golfkruin en PCB en die "klewerigheid" van gesmelte soldeersel, is die golfsoldeerproses baie meer kompleks as hervloeisweis.Daar is vereistes vir penspasiëring, penverlengingslengte en kussinggrootte van die pakket wat gesweis moet word.Daar is ook vereistes vir die uitlegrigting, spasiëring en verbinding van monteergate op die PCB-bordoppervlak.In 'n woord, die proses van golfsoldeer is relatief swak en vereis hoë gehalte.Die opbrengs van sweiswerk hang basies af van ontwerp.
2. Verpakking vereistes
a.Monteer komponente wat geskik is vir golfsoldeer moet sweispunte of voorpunte ontbloot hê;Pakket liggaam grondvryhoogte (Stand Off) <0.15mm;Hoogte <4mm basiese vereistes.
Monteer elemente wat aan hierdie voorwaardes voldoen, sluit in:
0603 ~ 1206 chip weerstand en kapasitansie elemente binne die pakket grootte reeks;
SOP met loodmiddelafstand ≥1.0mm en hoogte <4mm;
Chip induktor met hoogte ≤4mm;
Nie-blootgestelde spoelskyfie-induktor (tipe C, M)
b.Die kompakte penpaselement wat geskik is vir golfsoldeer is die pakket met die minimum afstand tussen aangrensende penne ≥1.75mm.
[Opmerkings]Die minimum spasiëring van ingevoegde komponente is 'n aanvaarbare uitgangspunt vir golfsoldeer.Om aan die minimum spasiëringsvereiste te voldoen, beteken egter nie dat hoëgehalte sweiswerk bereik kan word nie.Ander vereistes soos uitlegrigting, lengte van lood uit sweisoppervlak en padspasiëring moet ook nagekom word.
Chip mount element, pakket grootte <0603 is nie geskik vir golf soldering, want die gaping tussen die twee punte van die element is te klein, maklik om te voorkom tussen die twee ente van die brug.
Chip mount element, pakket grootte >1206 is nie geskik vir golf soldering nie, want golf soldering is nie-ewewig verhitting, groot grootte chip weerstand en kapasitansie element is maklik om te kraak as gevolg van termiese uitsetting wanaanpassing.
3. Transmissierigting
Voor die uitleg van komponente op die golfsoldeeroppervlak, moet die oordragrigting van PCB deur die oond eers bepaal word, wat die "prosesverwysing" is vir die uitleg van ingevoegde komponente.Daarom moet die rigting van transmissie bepaal word voor die uitleg van komponente op die golfsoldeeroppervlak.
a.Oor die algemeen moet die transmissierigting die lang kant wees.
b.As die uitleg 'n digte pen-insetkoppelaar het (spasiëring <2,54 mm), moet die uitlegrigting van die verbinding die transmissierigting wees.
c.Op die golfsoldeeroppervlak word syskerm of koperfoelie geëtste pyl gebruik om die rigting van transmissie te merk vir identifikasie tydens sweiswerk.
[Opmerkings]Komponent-uitlegrigting is baie belangrik vir golfsoldeer, want golfsoldeer het 'n tin-in en tin-uit proses.Daarom moet ontwerp en sweiswerk in dieselfde rigting wees.
Dit is die rede om die rigting van golfsoldeeroordrag te merk.
As jy die rigting van oordrag kan bepaal, soos die ontwerp van 'n gesteelde blikblokkie, kan die rigting van oordrag nie geïdentifiseer word nie.
4. Die uitlegrigting
Die uitlegrigting van komponente behels hoofsaaklik skyfiekomponente en multipenkoppelaars.
a.Die lang rigting van DIE PAKKET SOP-toestelle moet parallel gerangskik word met die transmissierigting van golfpieksweiswerk, en die lang rigting van skyfiekomponente moet loodreg op die transmissierigting van golfpieksweiswerk wees.
b.Vir veelvuldige tweepen-inpropkomponente moet die verbindingsrigting van die domkragsentrum loodreg op die transmissierigting wees om die drywende verskynsel van die een kant van die komponent te verminder.
[Opmerkings]Omdat die pakketliggaam van die pleisterelement 'n blokkerende effek op die gesmelte soldeersel het, is dit maklik om te lei tot die leksweis van die penne agter die pakketliggaam (bestemmingskant).
Daarom beïnvloed die algemene vereistes van die verpakkingsliggaam nie die rigting van die vloei van gesmelte soldeeruitleg nie.
Oorbrugging van multi-pen verbindings vind hoofsaaklik plaas by die onttinning einde/kant van die pen.Belyning van koppelpenne in die rigting van transmissie verminder die aantal ontstekingspenne en uiteindelik die aantal brûe.En skakel dan die brug heeltemal uit deur die ontwerp van gesteelde blikblokkie.
5. Spasiëringsvereistes
Vir pleister komponente, pad spasiëring verwys na die spasiëring tussen die maksimum oorhang kenmerke (insluitend pads) van aangrensende pakkette;Vir inpropkomponente verwys padspasiëring na die spasiëring tussen pads.
Vir SBS-komponente word padspasiëring nie net vanuit die brug-aspek beskou nie, maar sluit ook die blokkerende effek van die pakketliggaam in wat sweislekkasie kan veroorsaak.
a.Padspasiëring van inpropkomponente moet oor die algemeen ≥1.00 mm wees.Vir fyn-pitch inprop-verbindings word 'n beskeie vermindering toegelaat, maar die minimum moet nie minder as 0,60 mm wees nie.
b.Die interval tussen die pad van inpropkomponente en die pad van golfsoldeerpleisterkomponente moet ≥1.25 mm wees.
6. Spesiale vereistes vir padontwerp
a.Ten einde sweislekkasie te verminder, word dit aanbeveel om pads vir 0805/0603, SOT, SOP en tantaal kapasitors volgens die volgende vereistes te ontwerp.
Vir 0805/0603-komponente, volg die aanbevole ontwerp van IPC-7351 (kussing vergroot met 0.2mm en breedte verminder met 30%).
Vir SOT- en tantaalkapasitors moet kussings 0,3 mm uitwaarts verleng word as dié van normale ontwerp.
b.vir die gemetalliseerde gatplaat hang die sterkte van die soldeerverbinding hoofsaaklik af van die gatverbinding, die breedte van die padring ≥0.25mm.
c.Vir nie-metaalgate (enkelpaneel) hang die sterkte van die soldeerverbinding af van die grootte van die pad, oor die algemeen moet die deursnee van die pad meer as 2,5 keer die opening wees.
d.Vir SOP-verpakking moet blikdiefstalblok aan die doelpenkant ontwerp word.As die SOP-spasiëring relatief groot is, kan blikdiefstalblokontwerp ook groter wees.
e.vir die multi-pen connector, moet ontwerp word by die blik punt van die blik pad.
7. loodlengte
a.Die loodlengte het 'n groot verband met die vorming van die brugverbinding, hoe kleiner die penspasiëring, hoe groter is die invloed.
As die penspasiëring 2~2.54mm is, moet die loodlengte in 0.8~1.3mm beheer word
As die penspasiëring minder as 2 mm is, moet die loodlengte in 0,5 ~ 1,0 mm beheer word
b.Die verlengingslengte van die lood kan slegs 'n rol speel onder die voorwaarde dat die komponent-uitlegrigting aan die vereistes van golfsoldeer voldoen, anders is die effek van die uitskakeling van brug nie duidelik nie.
[Opmerkings]Die invloed van loodlengte op brugverbinding is meer kompleks, oor die algemeen >2.5mm of <1.0mm, die invloed op brugverbinding is relatief klein, maar tussen 1.0-2.5m is die invloed relatief groot.Dit wil sê, dit sal waarskynlik 'n oorbruggingsverskynsel veroorsaak wanneer dit nie te lank of te kort is nie.
8. Die aanwending van sweisink
a.Ons sien dikwels 'n paar koppelblokgrafika gedrukte inkgrafika, so 'n ontwerp word algemeen geglo om die oorbruggingsverskynsel te verminder.Die meganisme kan wees dat die oppervlak van die inklaag grof is, maklik om meer vloed te absorbeer, vloed in hoë temperatuur gesmelte soldeerverdamping en die vorming van isolasieborrels, om die voorkoms van oorbrugging te verminder.
b.As die afstand tussen die penblokkies <1.0 mm, kan jy soldeerblokkerende inklaag buite die pad ontwerp om die waarskynlikheid van oorbrugging te verminder, dit is hoofsaaklik om die digte kussing in die middel van die brug tussen die soldeerverbindings en die hoof uit te skakel uitskakeling van die digte pad groep aan die einde van die brug soldeerverbindings hul verskillende funksies.Daarom, vir pen spasiëring is relatief klein digte pad, soldeer ink en steel soldeer pad moet saam gebruik word.
Postyd: 29 Nov 2021