SPI-inspeksie is 'n inspeksieproses van SMD-verwerkingstegnologie, wat hoofsaaklik die kwaliteit van soldeerpasta-drukwerk opspoor.
SPI se volle Engelse naam is Solder Paste Inspection, sy beginsel is soortgelyk aan AOI, is deur die optiese verkryging en genereer dan prente om die kwaliteit daarvan te bepaal.
Die werkbeginsel van SPI
In pcba-massaproduksie sal ingenieurs 'n paar pcb-borde druk, SPI binne die werkkamera sal foto's neem van die PCB (versameling van drukdata), nadat die algoritme die beeld ontleed wat deur die werkkoppelvlak gegenereer word, en dan met die hand visueel verifieer of dit is reg so.as dit reg is, sal dit die bord se soldeerpasta-drukdata wees, aangesien 'n verwysingstandaard vir daaropvolgende massaproduksie gebaseer sal word op die drukdata om die oordeel te doen!
Hoekom SPI inspeksie
In die bedryf word meer as 60% van die soldeerdefekte veroorsaak deur swak soldeerpasta-drukwerk, dus voeg 'n tjek by na die soldeerpasta-druk as na die soldeerprobleme en keer dan terug na die vakbond om koste te bespaar.Omdat SPI-inspeksie sleg gevind het, kan jy direk vanaf die dokstasie om die slegte PCB af te haal, die soldeerpasta op die pads af te was kan herdruk word, as die agterkant van die soldering reggemaak en dan gevind word, dan moet jy die yster gebruik herstel of selfs skrap.Relatief gesproke kan jy koste bespaar
Watter slegte faktore bespeur SPI
1. Soldeer plak druk offset
Soldeerpasta druk offset sal staande monument of leë sweiswerk veroorsaak, want die soldeerpasta offset een kant van die pad, in die soldeer hitte smelt, sal die twee ente van die soldeer pasta hitte smelt verskyn tyd verskil, beïnvloed deur die spanning, een kant vervorm kan wees.
2. Soldeer plak druk platheid
Soldeerpasta druk platheid dui aan dat die PCB pad oppervlak soldeersel plak nie plat is, meer tin aan die een kant, minder tin aan die een kant, sal ook 'n kortsluiting of die risiko van staande monument veroorsaak.
3. Dikte van soldeer plak druk
Soldeer pasta druk dikte is te min of te veel soldeer plak lekkasie druk, sal die risiko van soldeer leë soldeersel veroorsaak.
4. Soldeer plak druk of die punt te trek
Soldeer plak druk trek punt en soldeersel plak platheid is soortgelyk, want die soldeersel plak na druk die vorm vry te laat, as te vinnig te stadig kan verskyn trek punt.
Spesifikasies van NeoDen S1 SPI-masjien
PCB-oordragstelsel: 900±30mm
Min PCB grootte: 50mm × 50mm
Maksimum PCB grootte: 500mm × 460mm
PCB dikte: 0,6 mm ~ 6 mm
Plaatrandspeling: op: 3mm af: 3mm
Oordragspoed: 1500 mm/s (MAX)
Plaatbuigkompensasie: <2mm
Bestuurdertoerusting: AC servomotorstelsel
Instelling akkuraatheid: <1 μm
Beweegspoed: 600 mm/s
Pos tyd: Jul-20-2023