SBS chip verwerking geleidelik tot hoë digtheid, fyn toonhoogte ontwerp ontwikkeling, die minimum spasiëring van komponent ontwerp, moet die SBS vervaardiger se ervaring en proses perfeksie in ag neem.Die ontwerp van die minimum spasiëring van komponente, benewens om die veiligheidsafstand tussen SBS-kussings te verseker, moet ook die onderhoubaarheid van komponente in ag neem.
Verseker veilige spasiëring wanneer komponente uitgelê word
1. Die veiligheidsafstand hou verband met die stensil-opvlam, die stensilopening is te groot, die stensildikte is te groot, die stensilspanning is nie genoeg stensilvervorming nie, daar sal sweisvooroordeel wees, wat lei tot komponente selfs tinkortsluiting.
2. By werk soos handsoldeer, selektiewe soldering, gereedskap, herwerk, inspeksie, toetsing, montering en ander bedryfsruimte, word die afstand ook vereis.
3. Die grootte van die spasiëring tussen chip toestelle hou verband met die pad ontwerp, as die pad nie uit die komponent pakket strek nie, sal die soldeerpasta langs die komponent einde van die soldeer kant opkruip, hoe dunner die komponent hoe makliker dit is om selfs 'n kortsluiting te oorbrug.
4. Die veiligheidswaarde van die spasiëring tussen komponente is nie 'n absolute waarde nie, aangesien vervaardigingstoerusting nie dieselfde is nie, daar verskille is in die vermoë om die samestelling te maak, kan die veiligheidswaarde gedefinieer word as erns, moontlikheid, veiligheid.
Defekte van onredelike komponentuitleg
Komponente in die PCB op die korrekte installasie uitleg, is 'n uiters belangrike deel van die vermindering van sweisdefekte, komponent uitleg, moet so ver as moontlik van die defleksie van 'n groot area en hoë spanning gebiede wees, die verspreiding moet so eenvormig wees as moontlik, veral vir komponente met 'n groot termiese kapasiteit, moet probeer om die gebruik van te groot PCB te vermy om te verhoed dat verdraaiing, swak uitleg ontwerp sal direk beïnvloed die PCBA monteerbaarheid en betroubaarheid.
1. Connector afstand is te naby
Connectors is oor die algemeen hoër komponente, in die uitleg van tyd afstand te naby, saamgestel langs mekaar nadat die spasiëring is te klein, het nie die herwerkbaarheid.
2. Afstand van verskillende toestelle
In SBS, as gevolg van die klein spasiëring van toestelle wat geneig is tot oorbruggingsverskynsel, vind verskillende toestelle meer as 0,5 mm en onder die spasiëring plaas, as gevolg van die klein spasiëring, so die stensilsjabloonontwerp of die druk van 'n effense weglating is baie maklik om te vervaardig oorbrugging, en die spasiëring van komponente te klein is, is daar 'n risiko van kortsluiting.
3. Samestelling van twee groot komponente
Die dikte van die twee komponente nou in lyn saam, sal veroorsaak dat die plasing masjien in die plasing van die tweede komponent, raak die voorkant is gepos komponente, die opsporing van gevaar wat veroorsaak word deur die masjien outomaties afskakel.
4. Klein komponente onder groot komponente
Groot komponente onder die plasing van klein komponente, sal die gevolge van die onvermoë om te herstel veroorsaak, byvoorbeeld, digitale buis onder die weerstand, sal probleme veroorsaak om te herstel, herstel moet eers die digitale buis verwyder om te herstel, en kan digitale buisskade veroorsaak .
Geval van kortsluiting veroorsaak deur te kort afstand tussen komponente
>> Probleembeskrywing
'N Produk in SBS chip produksie, het gevind dat die kapasitor C117 en C118 materiaal afstand is minder as 0.25mm, SBS chip produksie het selfs tin kortsluiting verskynsel.
>> Probleem Impak
Dit het 'n kortsluiting in die produk veroorsaak en die produkfunksie beïnvloed;om dit te verbeter, moet ons die bord verander en die afstand van die kapasitor vergroot, wat ook die produkontwikkelingsiklus beïnvloed.
>> Probleemuitbreiding
As die spasiëring nie besonder naby is nie, en die kortsluiting is nie duidelik nie, sal daar 'n veiligheidsgevaar wees, en die produk sal deur die gebruiker met kortsluitingprobleme gebruik word, wat ondenkbare verliese veroorsaak.
Postyd: 18-Apr-2023