5. die keuse van komponente
Die keuse van komponente moet ten volle rekening hou met die werklike area van die PCB, sover moontlik, die gebruik van konvensionele komponente.Moenie blindelings klein grootte komponente najaag om toenemende koste te vermy nie, IC-toestelle moet aandag gee aan die penvorm en voetspasiëring, QFP minder as 0,5 mm voetspasiëring moet noukeurig oorweeg word, eerder as om die BGA-pakkettoestelle direk te kies.Daarbenewens moet die verpakkingsvorm van komponente, eindelektrodegrootte, soldeerbaarheid, betroubaarheid van die toestel, temperatuurverdraagsaamheid soos of dit kan aanpas by die behoeftes van loodvrye soldering) in ag geneem word.
Nadat u die komponente gekies het, moet u 'n goeie databasis van komponente daarstel, insluitend die installasiegrootte, pengrootte en vervaardiger van relevante inligting.
6. die keuse van PCB-substrate
Die substraat moet gekies word volgens die gebruiksvoorwaardes van die PCB en meganiese en elektriese werkverrigtingvereistes;volgens die struktuur van die gedrukte bord om die aantal koperbedekte oppervlak van die substraat te bepaal (enkelzijdig, dubbelzijdig of meerlaagbord);volgens die grootte van die gedrukte bord, die kwaliteit van die eenheidsarea wat komponente dra om die dikte van die substraatbord te bepaal.Die koste van verskillende tipes materiale verskil baie in die keuse van PCB-substrate moet die volgende faktore in ag neem:
Vereistes vir elektriese werkverrigting.
Faktore soos Tg, CTE, platheid en die vermoë van gatmetallisering.
Prys faktore.
7. die gedrukte stroombaan anti-elektromagnetiese interferensie ontwerp
Vir die eksterne elektromagnetiese interferensie, kan opgelos word deur die hele masjien afskermmaatreëls en die verbetering van die anti-interferensie ontwerp van die stroombaan.Elektromagnetiese interferensie op die PCB-samestelling self, in die PCB-uitleg, bedradingontwerp, moet die volgende oorwegings gemaak word:
Komponente wat mekaar kan beïnvloed of inmeng, die uitleg moet so ver as moontlik wees of afskermmaatreëls tref.
Seinlyne van verskillende frekwensies, moenie parallelle bedrading naby mekaar op die hoëfrekwensie seinlyne hê nie, moet aan sy kant of albei kante van die gronddraad gelê word vir afskerming.
Vir 'n hoë-frekwensie, hoë-spoed stroombane, moet so ver as moontlik ontwerp word om dubbelzijdige en multi-laag gedrukte stroombaan bord.Dubbelzijdige raad aan die een kant van die uitleg van sein lyne, kan die ander kant ontwerp word om grond;multi-laag bord kan vatbaar wees vir inmenging in die uitleg van sein lyne tussen die grond laag of kragtoevoer laag;vir mikrogolfbane met lintlyne, moet transmissieseinlyne tussen die twee grondlae gelê word, en die dikte van die medialaag tussen hulle soos nodig vir berekening.
Transistorbasis gedrukte lyne en hoëfrekwensie seinlyne moet so kort as moontlik ontwerp word om elektromagnetiese interferensie of straling tydens seinoordrag te verminder.
Komponente van verskillende frekwensies deel nie dieselfde grondlyn nie, en grond- en kraglyne van verskillende frekwensies moet apart gelê word.
Digitale stroombane en analoog stroombane deel nie dieselfde grondlyn in verband met die eksterne grond van die gedrukte stroombaanbord kan 'n gemeenskaplike kontak hê nie.
Werk met 'n relatief groot potensiaalverskil tussen die komponente of gedrukte lyne, behoort die afstand tussen mekaar te vergroot.
8. die termiese ontwerp van die PCB
Met die toename in die digtheid van komponente wat op die gedrukte bord saamgestel is, as u hitte nie betyds effektief kan versprei nie, sal dit die werkparameters van die stroombaan beïnvloed, en selfs te veel hitte sal die komponente laat misluk, dus die termiese probleme van die gedrukte bord, moet die ontwerp noukeurig oorweeg word, neem gewoonlik die volgende maatreëls:
Vergroot die oppervlakte van koperfoelie op die gedrukte bord met hoë-krag komponente grond.
hittegenererende komponente is nie op die bord gemonteer nie, of bykomende hitte-afdak.
vir meerlaagplanke moet die binnegrond ontwerp word as 'n net en naby die rand van die bord.
Kies vlamvertragende of hittebestande tipe bord.
9. PCB moet gemaak word afgeronde hoeke
Reghoekige PCB's is geneig om vas te steek tydens transmissie, dus in die ontwerp van die PCB moet die bordraam afgeronde hoeke gemaak word, volgens die grootte van die PCB om die radius van die geronde hoeke te bepaal.Plak bord en voeg hulprand van die PCB in die hulprand by om afgeronde hoeke te maak.
Postyd: 21 Februarie 2022