I. Agtergrondbeskrywing
Golf soldeermasjiensweis is deur die gesmelte soldeersel op die komponent penne vir die toepassing van soldeersel en verhitting, as gevolg van die relatiewe beweging van die golf en PCB en gesmelte soldeer "taai", golf soldeer proses is baie meer kompleks as reflow soldering, om gesoldeer pakket pen spasiëring, pen uit lengte, pad grootte word vereis, op die PCB Die uitleg van die bord rigting, spasiëring, sowel as die installering van die gat lyn het ook vereistes, in kort, die golf soldeer proses is swak, veeleisend, sweiswerk opbrengs hang basies af van die ontwerp.
II.Verpakking vereistes
1. geskik vir golfsoldeer plasing element moet soldeer punt of lood einde blootgestel wees;Pakketliggaam vanaf die grondvryhoogte (Stand Off) <0.15mm;Hoogte <4mm basiese vereistes.Voldoen aan hierdie voorwaardes van die plasingskomponente sluit in:
0603 ~ 1206 pakket grootte reeks van chip weerstand komponente.
SOP met loodmiddelafstand ≥1.0mm en hoogte <4mm.
Spaanderinduktors met 'n hoogte ≤ 4mm.
Nie-blootgestelde spoelskyfie-induktors (dws C, M-tipe)
2. geskik vir golf soldering van die digte voet patroon komponente vir die minimum afstand tussen aangrensende penne ≥ 1.75mm pakket.
III.Transmissie rigting
Voor die golf soldeeroppervlak komponent uitleg, moet die eerste die PCB oor die oond transmissie rigting bepaal, dit is die uitleg van die patroon komponente "proses maatstaf".Daarom, voor die golf soldeer oppervlak komponente uitleg, moet die eerste bepaal die rigting van transmissie.
1. Oor die algemeen moet die lang kant die rigting van oordrag wees.
2. As die uitleg 'n nouvoet-patroonkoppelaar het (steek <2.54mm), moet die uitlegrigting van die koppelstuk die rigting van transmissie wees.
3. In die golf soldeeroppervlak, moet sy-geskerm of koperfoelie geëts pyl wat die rigting van oordrag nasien, om te identifiseer wanneer sweis.
IV.Uitleg rigting
Die uitlegrigting van die komponente behels hoofsaaklik skyfiekomponente en meerpenkoppelaars.
1. die lang rigting van die SOP toestel pakket moet parallel wees aan die golf soldeer transmissie rigting uitleg, die lang rigting van die chip komponente, moet loodreg op die golf soldeer transmissie rigting wees.
2. veelvuldige twee-pen patroon komponente, moet die domkrag middellyn rigting loodreg op die rigting van transmissie wees, ten einde die verskynsel van die een kant van die komponent swaai te verminder.
V. Spasiëringsvereistes
Vir SMD-komponente verwys die padspasiëring na die interval tussen die maksimum uitreik-eienskappe van aangrensende pakkette (insluitend pads);vir die patroonkomponente verwys die padspasiëring na die interval tussen die soldeerblokkies.
Vir SMD-komponente is die padspasiëring nie heeltemal van die brugverbindingsaspekte nie, insluitend die blokkerende effek van die pakketliggaam kan lekkasie van soldeersel veroorsaak.
1. Patroon komponente pad interval moet oor die algemeen wees ≥ 1.00mm.vir fyn steek patroonkoppelaars, laat toepaslike vermindering toe, maar die minimum moet nie <0.60mm wees nie.
2. Patroon komponent pads en golf soldeer SMD komponent pads moet ≥ 1.25mm interval.
VI.Pad ontwerp spesiale vereistes
1. ten einde lekkasie soldering te verminder, vir 0805/0603, SOT, SOP, tantaal kapasitor pads, word dit aanbeveel dat die ontwerp in ooreenstemming met die volgende vereistes.
Vir 0805/0603 komponente, in ooreenstemming met die IPC-7351 aanbevole ontwerp (kussingvlam 0,2 mm, breedte verminder met 30%).
Vir SOT en tantaal kapasitors, moet die pads na buite uitgebrei word met 0,3 mm in vergelyking met die normaal ontwerpte pads.
2. vir gemetalliseerde gat plaat, die sterkte van die soldeerverbinding hoofsaaklik staatmaak op die gat verbinding, pad ring breedte ≥ 0.25mm kan wees.
3. Vir nie-gemetalliseerde gat plaat (enkel paneel), die sterkte van die soldeerverbinding word bepaal deur die pad grootte, die algemene pad deursnee moet ≥ 2,5 keer die deursnee van die gat wees.
4. Vir SOP pakket, moet ontwerp word aan die einde van die blikkies penne steel tin pads, as die SOP toonhoogte is relatief groot, steel tin pad ontwerp kan ook groter word.
5. vir multi-pen connectors, moet ontwerp word in die off-blik einde van die gesteelde blik pads.
VII.Lei uit lengte
1. die uitlooplengte van die vorming van die brug het 'n goeie verwantskap, hoe kleiner die penspasiëring, hoe groter is die impak van algemene aanbevelings:
As die pensteek tussen 2~2.54mm is, moet die loodverlengingslengte op 0.8~1.3mm beheer word
As die pensteek <2 mm, moet die loodverlenglengte op 0.5~1.0mm beheer word
2. die uitlooplengte slegs in die komponent-uitlegrigting om aan die vereistes van golfsoldeertoestande te voldoen, kan 'n rol speel, anders is die uitskakeling van die effek van brugverbinding nie voor die hand liggend nie.
VIII.die aanwending van soldeerweerstand-ink
1. Ons sien dikwels 'n paar aansluiting pad grafiese posisie gedruk met ink grafiese, so 'n ontwerp word oor die algemeen beskou as die verskynsel van oorbrugging te verminder.Die meganisme kan wees die ink laag oppervlak is relatief grof, maklik om te adsorbeer meer vloed, vloed ontmoet met 'n hoë temperatuur gesmelte soldeer vervlugting en die vorming van isolasie borrels, en sodoende die voorkoms van oorbrugging verminder.
2. As die afstand tussen die penblokkies <1.0 mm is, kan jy die soldeerweerstand-inklaag buite die kussings ontwerp om die waarskynlikheid van oorbrugging te verminder, wat hoofsaaklik die digte kussings tussen die middel van die soldeerlas-oorbrugging en diefstal van tin uitskakel pads elimineer hoofsaaklik die digte padgroep laaste desoldeerpunt van die soldeerverbinding wat hul verskillende funksies oorbrug.Daarom, vir die pen spasiëring is relatief klein digte pads, soldeer weerstand ink en diefstal van soldeer pad moet saam gebruik word.
Postyd: 14 Desember 2021