I. BGA verpak is die verpakkingsproses met die hoogste sweisvereistes in PCB-vervaardiging.Die voordele daarvan is soos volg:
1. Kort pen, lae samestelling hoogte, klein parasitiese induktansie en kapasitansie, uitstekende elektriese werkverrigting.
2. Baie hoë integrasie, baie penne, groot penspasiëring, goeie pen koplanêr.Die limiet van die penspasiëring van die QFP-elektrode is 0,3 mm.By die samestelling van die gelaste stroombaanbord is die monteerakkuraatheid van die QFP-skyfie baie streng.Die betroubaarheid van die elektriese verbinding vereis dat die monteertoleransie 0,08 mm moet wees.QFP elektrodepenne met nou spasiëring is dun en broos, maklik om te draai of te breek, wat vereis dat die parallelisme en vlakheid tussen die stroombaanpenne gewaarborg moet word.In teenstelling hiermee is die grootste voordeel van BGA-pakket dat die 10-elektrode-penspasiëring groot is, tipiese spasiëring is 1.0mm.1.27mm, 1.5mm (duim 40mil, 50mil, 60mil), die monteertoleransie is 0.3mm, met gewone multi - funksioneelSBS masjienenhervloei oondkan basies aan die vereistes van BGA-samestelling voldoen.
II.Terwyl BGA-inkapseling die bogenoemde voordele het, het dit ook die volgende probleme.Die volgende is die nadele van BGA-inkapseling:
1. Dit is moeilik om BGA na sweiswerk te inspekteer en in stand te hou.PCB vervaardigers moet X-straal fluoroskopie of X-straal laag inspeksie gebruik om die betroubaarheid van die stroombaan sweisverbinding te verseker, en die toerusting koste is hoog.
2. Individuele soldeerverbindings van die stroombaanbord is gebreek, dus moet die hele komponent verwyder word, en die verwyderde BGA kan nie hergebruik word nie.
Postyd: 20 Julie 2021