In die vervaardiging van PCBASBS masjien, is die krake van skyfiekomponente algemeen in die meerlaagskyfiekapasitor (MLCC), wat hoofsaaklik deur termiese spanning en meganiese spanning veroorsaak word.
1. Die STRUKTUUR van MLCC kapasitors is baie broos.Gewoonlik is MLCC gemaak van multi-laag keramiek kapasitors, so dit het 'n lae sterkte en is maklik om geraak te word deur hitte en meganiese krag, veral in golf soldering.
2. Tydens die SBS proses, die hoogte van die z-as van diekies en plaas masjienword bepaal deur die dikte van die skyfiekomponente, nie deur die druksensor nie, veral vir sommige van die SBS-masjiene wat nie die z-as sagte landingsfunksie het nie, dus word die krake veroorsaak deur die diktetoleransie van die komponente.
3. Knikspanning van PCB, veral na sweiswerk, sal waarskynlik krake van komponente veroorsaak.
4. Sommige PCB-komponente kan beskadig word wanneer hulle verdeel word.
Voorkomende maatreëls:
Pas die sweisproseskromme versigtig aan, veral die temperatuur van die voorverhittingsone moet nie te laag wees nie;
Die hoogte van z-as moet versigtig in die SBS-masjien aangepas word;
Die snyervorm van die figuursaag;
Die kromming van PCB, veral na sweiswerk, moet dienooreenkomstig reggestel word.As die kwaliteit van PCB 'n probleem is, moet dit oorweeg word.
Postyd: 19 Aug. 2021