1. Die gewig van die bord self sal die bord depressie vervorming veroorsaak
Algemeenhervloei oondsal die ketting gebruik om die bord vorentoe te dryf, dit wil sê die twee kante van die bord as 'n steunpunt om die hele bord te ondersteun.
As daar te swaar dele op die bord is, of die grootte van die bord is te groot, sal dit die middelste depressie toon as gevolg van sy eie gewig, wat veroorsaak dat die bord buig.
2. Die diepte van die V-Cut en die verbindingsstrook sal die vervorming van die bord beïnvloed.
Basies is V-Cut die skuldige om die struktuur van die bord te vernietig, want V-Cut is om groewe op 'n groot vel van die oorspronklike bord te sny, sodat die V-Cut-area geneig is tot vervorming.
Die effek van lamineringsmateriaal, struktuur en grafika op boordvervorming.
PCB-bord is gemaak van kernbord en halfgeharde plaat en buitenste koperfoelie wat saamgedruk is, waar die kernbord en koperfoelie deur hitte vervorm word wanneer dit saamgedruk word, en die hoeveelheid vervorming hang af van die termiese uitsettingskoëffisiënt (CTE) van die twee materiale.
Die koëffisiënt van termiese uitsetting (CTE) van koperfoelie is ongeveer 17X10-6;terwyl die Z-rigting CTE van gewone FR-4 substraat (50~70) X10-6 onder Tg punt is;(250~350) X10-6 bo TG-punt, en die X-rigting CTE is oor die algemeen soortgelyk aan dié van koperfoelie as gevolg van die teenwoordigheid van glaslap.
Vervorming veroorsaak tydens PCB-bordverwerking.
PCB bord verwerking proses vervorming oorsake is baie kompleks kan verdeel word in termiese spanning en meganiese spanning wat veroorsaak word deur twee soorte spanning.
Onder hulle word termiese spanning hoofsaaklik gegenereer in die proses om saam te druk, meganiese spanning word hoofsaaklik gegenereer in die bordstapel-, hantering-, bakproses.Die volgende is 'n kort bespreking van die prosesvolgorde.
1. Lamineer inkomende materiaal.
Laminaat is dubbelzijdig, simmetriese struktuur, geen grafika, koperfoelie en glas lap CTE is nie veel anders nie, so in die proses van saam te druk byna geen vervorming wat veroorsaak word deur verskillende CTE.
Die groot grootte van die laminaatpers en die temperatuurverskil tussen verskillende areas van die warmplaat kan egter lei tot geringe verskille in die spoed en graad van harsharding in verskillende areas van die lamineringsproses, sowel as groot verskille in die dinamiese viskositeit teen verskillende verhittingstempo's, dus sal daar ook plaaslike spannings wees as gevolg van verskille in die uithardingsproses.
Oor die algemeen sal hierdie spanning in ewewig gehandhaaf word na die laminering, maar sal geleidelik in die toekomstige verwerking vrygestel word om vervorming te produseer.
2. Laminering.
PCB-lamineringsproses is die hoofproses om termiese spanning te genereer, soortgelyk aan die laminaatlaminering, sal ook plaaslike spanning veroorsaak wat veroorsaak word deur verskille in die uithardingsproses, PCB-bord as gevolg van dikker, grafiese verspreiding, meer semi-geharde vel, ens., sy termiese spanning sal ook moeiliker wees om uit te skakel as die koperlaminaat.
Die spannings teenwoordig in die PCB-bord word vrygestel in die daaropvolgende prosesse soos boor, vorm of rooster, wat lei tot vervorming van die bord.
3. Bakprosesse soos soldeerweerstand en karakter.
Aangesien soldeerbestande inkharding nie bo-op mekaar gestapel kan word nie, sal die PCB-bord vertikaal in die rak-bakbordharding geplaas word, soldeerweerstandtemperatuur van ongeveer 150 ℃, net bo die Tg-punt van lae Tg-materiaal, Tg-punt bo die hars vir 'n hoë elastiese toestand, die bord is maklik om te vervorm onder die effek van self-gewig of sterk wind oond.
4. Warmlugsoldeernivellering.
Gewone raad warm lug soldeersel nivellering oond temperatuur van 225 ℃ ~ 265 ℃, tyd vir 3S-6S.warm lug temperatuur van 280 ℃ ~ 300 ℃.
Soldeer nivellering bord van kamertemperatuur in die oond, uit die oond binne twee minute en dan kamertemperatuur na-verwerking water was.Die hele warmlugsoldeer-nivelleringsproses vir die skielike warm en koue proses.
Omdat die bord materiaal verskil, en die struktuur is nie eenvormig, in die warm en koue proses is gebind aan termiese spanning, wat lei tot mikro-spanning en algehele vervorming kromming.
5. Berging.
PCB raad in die semi-finale stadium van stoor is oor die algemeen vertikale ingevoeg in die rak, die rak spanning aanpassing is nie toepaslik, of stoor proses stapel sit die raad sal die raad meganiese vervorming maak.Veral vir die 2,0 mm onder die dun bord impak is meer ernstig.
Benewens die bogenoemde faktore, is daar baie faktore wat die vervorming van die PCB-bord beïnvloed.
Postyd: Sep-01-2022