PCBA produksie proses, as gevolg van 'n aantal faktore sal lei tot die voorkoms van komponent daling, dan sal baie mense dadelik dink dat kan wees as gevolg van die PCBA sweis sterkte is nie genoeg om te veroorsaak.Komponentval en sweissterkte het 'n baie sterk verband, maar baie ander redes sal ook veroorsaak dat die komponente val.
Komponentsoldeersterktestandaarde
| Elektroniese komponente | Standaarde (≥) | |
| SKIP | 0402 | 0,65 kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5 kgf | |
| 1206 | 2,0 kgf | |
| Diode | 2,0 kgf | |
| Oudioen | 2,5 kgf | |
| IC | 4,0 kgf | |
Wanneer die eksterne stukrag hierdie standaard oorskry, sal die komponent val, wat opgelos kan word deur die soldeerpasta te vervang, maar die stukrag is nie so groot nie, kan ook die voorkoms van komponentval veroorsaak.
Ander faktore wat veroorsaak dat komponente afval, is.
1. die pad vorm faktor, ronde pad krag as die reghoekige pad krag om swak te wees.
2. die komponent-elektrodebedekking is nie goed nie.
3. PCB-vogabsorpsie het 'n delaminering veroorsaak, geen bak nie.
4. PCB pad probleme, en PCB pad ontwerp, produksie-verwante.
Opsomming
PCBA-sweissterkte is nie die hoofrede vir die komponente om af te val nie, die redes is meer.
Postyd: Mrt-01-2022