Wat is die riglyne vir elektriese opknapping?

1. Herwerk herwerk basis: herwerk herwerk het nie die ontwerp dokumente en regulasies, nie goedgekeur in ooreenstemming met die relevante bepalings, geen toegewyde herwerk herwerk proses protokolle.

2. Die aantal herbewerkings wat vir elke soldeerlas toegelaat word: herbewerking word toegelaat vir defekte soldeerverbindings, en die aantal herbewerkings vir elke soldeerlas mag nie drie keer oorskry nie, anders word die soldeergedeelte beskadig.

3. Die gebruik van verwyderde komponente: verwyderde komponente in beginsel moet nie weer gebruik word nie, as jy nodig het om te gebruik, moet in ooreenstemming met die oorspronklike elektriese eienskappe van komponente en proses prestasie sifting toets, voldoen aan die vereistes voordat die installasie.

4. Die aantal desoldeerstukke op elke blokkie: elke gedrukte blokkie moet slegs desoldeerbewerking wees (dit wil sê, laat slegs een vervanging van komponente toe), 'n gekwalifiseerde soldeerverbinding intermetaalverbinding (IMC) dikte van 1.5 tot 3.5µm, die dikte sal groei na hersmelting, selfs tot 50µm, word die soldeerverbinding bros, die sweissterkte neem af, daar is ernstige betroubaarheidsrisiko's onder vibrasietoestande;en hersmelting van IMC vereis hoër temperatuur, anders is dit nie moontlik om IMC te verwyder nie.Die koperlaag by die uitgang van die deurgat is die dunste, en die pad is geneig om van hier af te breek nadat dit hersmelt is;met die termiese uitbreiding van die Z-as, vervorm die koperlaag, en die pad los as gevolg van die obstruksie van die lood-tin soldeerverbinding.Loodvrye omhulsel sal die hele kussing optrek: PCB as gevolg van glasvesel en epoksiehars met waterdamp, na hitte-delaminering: veelvuldige sweiswerk, die pad is maklik om te gespe, en die substraatskeiding.

5. Oppervlakmontering en gemengde installasie PCBA samestelling na sweis buiging en vervorming vereistes: oppervlak berg en gemengde installasie PCBA samestelling na sweis buiging en vervorming van minder as 0,75% van die vereistes

6. Totale aantal PCB-samestelling herstel: die totale aantal herstelwerk van 'n PCB-samestelling is beperk tot ses, te veel herwerk en wysiging beïnvloed betroubaarheid.