SBS is een van die basiese komponente van elektroniese komponente, genoem buite samestelling tegnieke, verdeel in geen pen of kort lood, is deur die proses van hervloei soldering of dip soldering te sweis samestelling van kring samestelling tegnieke, is ook nou die gewildste in die elektroniese montering industrie 'n tegniek.Deur die proses van SBS tegnologie meer kleiner en ligter komponente te berg, sodat die kring raad die hoë omtrek te voltooi, miniaturisering vereistes, wat ook op die SBS verwerking vaardighede versoek hoër.
I. SBS verwerking soldeersel plak nodig om aandag te skenk
1. Konstante temperatuur: inisiatief in die yskas stoor temperatuur van 5 ℃ -10 ℃, moet asseblief nie onder 0 ℃ gaan.
2. Buite stoor: moet voldoen aan die riglyne van die eerste generasie eerste uit, vorm nie die soldeersel plak in die vrieskas stoor tyd is te lank.
3. Vries: Vries die soldeerpasta natuurlik vir ten minste 4 uur nadat dit uit die vrieskas gehaal is, moenie die doppie toemaak wanneer dit vries nie.
4. Situasie: Die werkswinkeltemperatuur is 25±2℃ en die relatiewe humiditeit is 45%-65%RH.
5. Gebruikte ou soldeerpasta: Nadat jy die deksel van die soldeerpasta-inisiatief binne 12 uur oopgemaak het om op te gebruik, as jy moet behou, gebruik asseblief 'n skoon leë bottel om te vul, en dan weer in die vrieskas verseël om te hou.
6. op die hoeveelheid pasta op die stensil: die eerste keer op die hoeveelheid soldeerpasta op die stensil, om die rotasie te druk, moenie die skraperhoogte van 1/2 so goed oorsteek nie, doen noukeurige inspeksie, ywerige toevoeging van keer om minder hoeveelheid by te voeg.
II.SBS chip verwerking drukwerk nodig om aandag te skenk
1. skraper: skraper materiaal is die beste staal skraper aan te neem, bevorderlik vir die druk op die PAD soldeersel plak giet en stroping film.
Skraperhoek: handdruk vir 45-60 grade;meganiese drukwerk vir 60 grade.
Drukspoed: handmatig 30-45mm/min;meganiese 40mm-80mm/min.
Druktoestande: temperatuur by 23±3℃, relatiewe humiditeit 45%-65%RH.
2. Stensil: Die stensilopening is gebaseer op die dikte van die stensil en die vorm en verhouding van die opening volgens die versoek van die produk.
3. QFP/CHIP: die middelspasiëring is minder as 0,5 mm en 0402 CHIP moet met laser oopgemaak word.
Toetsstensil: om die stensilspanningstoets een keer per week te stop, word die spanningswaarde versoek om bo 35N/cm te wees.
Maak die stensil skoon: Wanneer jy 5-10 PCB's aaneenlopend druk, vee die stensil een keer met stofvrye veepapier af.Geen lappe moet gebruik word nie.
4. Skoonmaakmiddel: IPA
Oplosmiddel: Die beste manier om die stensil skoon te maak, is om IPA- en alkoholoplosmiddels te gebruik, moenie oplosmiddels wat chloor bevat gebruik nie, want dit sal die samestelling van die soldeerpasta beskadig en die kwaliteit beïnvloed.
Postyd: Jul-05-2023