Wat is AOI

Wat is AOI-toetstegnologie

AOI is 'n nuwe tipe toetstegnologie wat die afgelope paar jaar vinnig gestyg het.Tans het baie vervaardigers AOI-toetstoerusting bekendgestel.Wanneer outomatiese opsporing, skandeer die masjien outomaties PCB deur die kamera, versamel beelde, vergelyk die getoetsde soldeerverbindings met die gekwalifiseerde parameters in die databasis, kyk na die defekte op die PCB na beeldverwerking, en vertoon / merk die defekte op die PCB deur die vertoning of outomatiese merk vir die instandhoudingspersoneel om te herstel.

1. Implementeringsdoelwitte: die implementering van AOI het die volgende twee hooftipes doelwitte:

(1) Eindkwaliteit.Monitor die finale toestand van produkte wanneer hulle van die produksielyn af gaan.Wanneer die produksieprobleem baie duidelik is, produkmengsel hoog is, en hoeveelheid en spoed die sleutelfaktore is, word hierdie doelwit verkies.AOI word gewoonlik aan die einde van die produksielyn geplaas.Op hierdie plek kan die toerusting 'n wye reeks prosesbeheerinligting genereer.

(2) Prosesopsporing.Gebruik inspeksietoerusting om die produksieproses te monitor.Tipies, dit sluit gedetailleerde defek klassifikasie en komponent plasing offset inligting.Wanneer produkbetroubaarheid belangrik is, lae mengsel massaproduksie en stabiele komponentvoorsiening, gee vervaardigers prioriteit aan hierdie doelwit.Dit vereis dikwels dat die inspeksietoerusting in verskeie posisies op die produksielyn geplaas word om die spesifieke produksiestatus aanlyn te monitor en die nodige basis vir die aanpassing van die produksieproses te verskaf.

2. Plasingsposisie

Alhoewel AOI op verskeie plekke op die produksielyn gebruik kan word, kan elke plek spesiale defekte opspoor, AOI-inspeksietoerusting moet in 'n posisie geplaas word waar die meeste defekte geïdentifiseer en so gou moontlik reggestel kan word.Daar is drie hoof inspeksie plekke:

(1) Nadat die pasta gedruk is.As die soldeerpasta-drukproses aan die vereistes voldoen, kan die aantal defekte wat deur IKT opgespoor word, aansienlik verminder word.Tipiese drukfoute sluit die volgende in:

A. Onvoldoende soldeersel op die pad.

B. Daar is te veel soldeersel op die pad.

C. Die oorvleueling tussen soldeersel en pad is swak.

D. Soldeerbrug tussen pads.

In IKT is die waarskynlikheid van defekte relatief tot hierdie toestande direk eweredig aan die erns van die situasie.'n Klein hoeveelheid blik lei selde tot defekte, terwyl ernstige gevalle, soos basiese geen blik glad nie, byna altyd defekte in IKT veroorsaak.Onvoldoende soldeersel kan een van die oorsake wees van ontbrekende komponente of oop soldeerverbindings.Om egter te besluit waar om AOI te plaas, vereis dat erken word dat komponentverlies weens ander oorsake kan wees wat in die inspeksieplan ingesluit moet word.Kontrolering op hierdie plek ondersteun die prosesnasporing en karakterisering die meeste direk.Die kwantitatiewe prosesbeheerdata op hierdie stadium sluit die druk van offset en soldeerhoeveelheid inligting in, en kwalitatiewe inligting oor gedrukte soldeersel word ook gegenereer.

(2) Voor hervloei soldering.Die inspeksie word voltooi nadat die komponente in die soldeerpasta op die bord geplaas is en voordat die PCB na die hervloei-oond gestuur word.Dit is 'n tipiese plek om die inspeksiemasjien te plaas, aangesien die meeste defekte van plakdruk en masjienplasing hier gevind kan word.Die kwantitatiewe prosesbeheer-inligting wat by hierdie plek gegenereer word, verskaf kalibrasie-inligting vir hoëspoed-filmmasjiene en toerusting vir 'n nabygeleë elementmonteertoerusting.Hierdie inligting kan gebruik word om komponentplasing te wysig of om aan te dui dat die monteerder gekalibreer moet word.Die inspeksie van hierdie ligging voldoen aan die doel van prosesnasporing.

(3) Na hervloei soldering.Om by die laaste stap van die SBS-proses na te gaan, is tans die gewildste keuse vir AOI, want hierdie ligging kan alle samestellingfoute opspoor.Na-hervloeiinspeksie bied 'n hoë mate van sekuriteit omdat dit foute identifiseer wat veroorsaak word deur plakdruk, komponentplasing en hervloeiprosesse.