Wat is die verskil tussen golfsoldeermasjien en handsweis?

In die elektroniese industrie, PCBA verwerking vir sagteware materiaal hetgolf soldeermasjienen handsweiswerk.Wat is die verskille tussen hierdie twee sweismetodes, wat is die voordele en nadele?

I. Sweiskwaliteit en doeltreffendheid is te laag

1. As gevolg van die toepassing van ERSA, OK, HAKKO en crack en ander hoë kwaliteit intelligente elektriese soldeerbout, is sweiskwaliteit verbeter, maar daar is steeds 'n paar moeilik beheerbare faktore.Byvoorbeeld, die soldeer hoeveelheid en sweis benatting Hoek beheer, sweis konsekwentheid, die vereistes van die tin tempo deur die gemetalliseerde gat.Veral wanneer die komponentlood vergul is, is dit nodig om goud- en tinvoering te verwyder vir die deel wat tinloodsweiswerk nodig het voor sweiswerk, wat 'n baie lastige ding is.

2. Handsweiswerk bestaan ​​ook menslike faktore en ander tekortkominge, is dit moeilik om aan die vereistes van hoë gehalte te voldoen;Byvoorbeeld, met die toename van die stroombaandigtheid en die toename in die dikte van die stroombaanbord, neem die sweishittekapasiteit toe, die soldeerbout-sweiswerk lei maklik tot onvoldoende hitte, die vorming van virtuele sweiswerk of deurgatsoldeerklim hoogte nie aan die vereistes voldoen nie.As die sweistemperatuur oormatig verhoog word of die sweistyd verleng word, is dit maklik om die gedrukte stroombaan te beskadig en die pad te laat afval.

3. Tradisionele soldeerbout vereis dat baie mense punt-tot-punt sweiswerk op PCBA gebruik.Selektiewe golfsoldeer gebruik vloedlaag, dan voorverhit die stroombaanbord/vloed, en gebruik dan die sweisspuitstuk vir sweismodus.Die industriële bondelproduksiemodus van monteerlyn word aangeneem.Sweisspuitpunte van verskillende groottes kan in bondels gesweis word deur sleepsweiswerk.Die sweisdoeltreffendheid is gewoonlik dosyne kere hoër as handsweiswerk.

II.Golfsoldeer van hoë gehalte

1. golfsoldeer-, sweis-, sweisparameters van elke soldeerlas kan "aanpas" word, het genoeg prosesaanpassingspasie vir elke puntsweistoestande, soos die vloed van spuithoeveelheid, sweistyd, sweisgolfhoogte en golfhoogte verstelbaar na die beste , kan defekte aansienlik verminder word, kan dit selfs doen deur gatkomponente nul defek vir sweis, Die defekkoers (DPM) van selektiewe golfsoldeer is die laagste in vergelyking met handsoldeer, deur-gat hervloei soldering en konvensionele golfsoldeer.

2. golf sweis as gevolg van die gebruik van programmeerbare mobiele klein blik silinder en 'n verskeidenheid van buigsame sweis spuitpunte, so in die sweisproses kan geprogrammeer word om 'n paar vaste skroewe en versterking dele van DIE PCB B kant te vermy, sodat dit nie kontak met die hoë temperatuur soldeer en skade veroorsaak, is dit nie nodig om die sweisbak en ander maniere aan te pas nie.

3. Uit die vergelyking tussen golfsweiswerk en handsweiswerk kan ons sien dat golfsweiswerk baie voordele inhou soos goeie sweisgehalte, hoë doeltreffendheid, sterk buigsaamheid, lae defekkoers, minder besoedeling en diversiteit van sweiskomponente.