1. Die proseskant is aan die kort kant ontwerp.
2. Komponente wat naby die gaping geïnstalleer is, kan beskadig word wanneer die bord gesny word.
3. PCB-bord is gemaak van TEFLON-materiaal met 'n dikte van 0,8 mm.Die materiaal is sag en maklik om te vervorm.
4. PCB aanvaar V-sny en lang gleuf ontwerp proses vir transmissie kant.Omdat die breedte van die verbindingsdeel slegs 3 mm is, en daar swaar kristalvibrasie, sok en ander inpropkomponente op die bord is, sal PCB breek tydenshervloei oondsweiswerk, en soms kom die verskynsel van transmissiekantfraktuur tydens invoeging voor.
5. Die dikte van PCB-bord is slegs 1,6 mm.Swaar komponente soos kragmodule en spoel word in die middel van die breedte van die bord gelê.
6. PCB vir die installering van BGA-komponente neem Yin Yang-bordontwerp aan.
a.PCB-vervorming word veroorsaak deur Yin- en Yang-bordontwerp vir swaar komponente.
b.PCB wat BGA-ingekapsuleerde komponente installeer, neem Yin- en Yang-plaatontwerp aan, wat lei tot onbetroubare BGA-soldeerverbindings
c.Spesiale-vormige plaat, sonder die samestelling van vergoeding, kan die toerusting binnegaan op 'n manier wat gereedskap vereis en die vervaardigingskoste verhoog.
d.Al vier splitsborde volg die manier van stempelgat-splywing, wat lae sterkte en maklike vervorming het.
Postyd: 10 September 2021