Wat sal gebeur as die PCB-materiaal en -grootte nie geskik is nie?

1. Volgens bepalings van GJB3835, na vervorming en vervorming sweis van PCBA inhervloei oondsweisproses, sal die maksimum verdraaiing en vervorming nie 0,75% oorskry nie, en die kromtrekking en vervorming van PCB met fyn spasiëringskomponente mag nie 0,5% oorskry nie.
2. PCBA met duidelike vervorming, as die multi-laag PCBA vervorming spanning het, insluitend versterking van metaal raam installasie, onderstel platform skroef installasie, onderstel gids spoor gids groef invoeging en ander omgekeerde vervorming installasie (invoeging) werking, Dit sal waarskynlik veroorsaak skade of breuk aan die metalliseringsgate van gedrukte drade soos hoëdigtheid IC- en ander komponente, BGA/CCGA-soldeerverbindings en aflosgate van meerlaag-PCB.

3. PCBA met vervorming of buiging tot 0.75% sal in ooreenstemming met die volgende bepalings geïnstalleer word indien dit bevestig word dat die vervormingspanning nie komponentskade en betroubaarheidsprobleme veroorsaak nie en dit moet voortgaan om gebruik te word.
Installeer (voeg) en skroef bevestiging direk op die onderstelplatform, geleidegroef, geleiderail of pilaar moet nie uitgevoer word nie om verdere skade aan komponente en gemetalliseerde gate te vermy wat veroorsaak word deur die omgekeerde vervormingspanning van PCB-samestelling installasie.
Plaaslike beddegoedmaatreëls (elektriese of termiese geleidende materiale) moet getref word op die plek waar die vervormings- en buigvervormingsgaping die grootste is, sonder om installasiebetroubaarheid te beïnvloed en om die belangrikste termiese of geleidende kanale te verseker.Die vervormde deel kan slegs geïnstalleer en vasgemaak word onder die voorwaarde dat die vervormde gedrukte stroombaansamestelling nie die omgekeerde vervormingsspanning dra nie.

4. Die styfheid en vervormingskapasiteit van die materiale wat gekies is vir die PCB-installasiestruktuur en versterkingsraamwerk mag nie vervorming of boogvervorming of omgekeerde vervorming van die PCB veroorsaak nie.

5. Vir die meerlaagse PCBA met duidelike vervorming of buiging, of die vervorming (buiging) minder as 0,75%, veral die PCBA toegerus met hoëdigtheid IC, BGA/CCGA komponente, moet regstelling of anti-vervorming installasie van PCB streng voorkom word .