Waarom vervorm PCBA-bord?

In die proses vanhervloei oondengolf soldeermasjien, PCB-bord sal vervorm word as gevolg van die invloed van verskeie faktore, wat lei tot swak PCBA-sweiswerk.Ons sal bloot die oorsaak van die vervorming van die PCBA-bord ontleed.

1. Temperatuur van PCB bord verby oond

Elke stroombaanbord sal die maksimum TG-waarde hê.Wanneer die temperatuur van die hervloei-oond te hoog is, hoër as die maksimum TG-waarde van die stroombaanbord, sal die bord versag en vervorming veroorsaak.

2. PCB-bord

Met die gewildheid van loodvrye tegnologie, is die temperatuur van die oond hoër as dié van lood, en die vereistes van die plaat is hoër en hoër.Hoe laer die TG-waarde, hoe meer waarskynlik is die stroombaanbord om tydens die oond te vervorm, maar hoe hoër die TG-waarde, hoe duurder is die prys.

3. Die dikte van die PCBA-bord

Met die ontwikkeling van elektroniese produkte in die rigting van klein en dun rigting, word die dikte van die stroombaan dunner.Hoe dunner die stroombaanbord is, is die vervorming van die bord meer geneig om deur hoë temperatuur tydens hervloeisweiswerk veroorsaak te word.

4. PCBA-bordgrootte en aantal borde

Wanneer die stroombaanbord hervloei gesweis word, word dit gewoonlik in die ketting geplaas vir transmissie.Die kettings aan beide kante dien as steunpunte.As die grootte van die stroombaanbord te groot is of die aantal borde te groot is, is dit maklik vir die stroombaanbord om tot by die middelpunt te sak, wat lei tot vervorming.

5. Die diepte van die V-Sny

V-sny sal die substruktuur van die bord vernietig.V-sny sal groewe op die oorspronklike groot vel sny, en die oormatige diepte van DIE V-snylyn sal lei tot die vervorming van die PCBA-bord.

6. Die PCBA-bord is bedek met ongelyke koperarea

Op die algemene stroombaan ontwerp het 'n groot area van koper foelie vir aarding, soms Vcc laag het 'n groot area van koper foelie ontwerp, wanneer hierdie groot gebiede van koper foelie kan nie eweredig versprei in dieselfde stroombaan borde, sal veroorsaak ongelyke hitte en verkoeling spoed, stroombane, natuurlik, kan ook verhit bilges koud krimp, As die uitbreiding en inkrimping nie gelyktydig veroorsaak kan word deur verskillende spanning en vervorming, op hierdie tydstip as die temperatuur van die bord die boonste limiet van TG waarde bereik het, die bord sal begin versag, wat lei tot permanente vervorming.

7. Die verbindingspunte van lae op die PCBA-bord

Vandag se stroombaanbord is multilaagbord, daar is baie boorverbindingspunte, hierdie verbindingspunte word verdeel in deurgat, blinde gat, begrawe gatpunt, hierdie verbindingspunte sal die effek van termiese uitsetting en sametrekking van die stroombaanbord beperk , wat lei tot die vervorming van die bord.Bogenoemde is die hoofredes vir die vervorming van PCBA-bord.Tydens die verwerking en produksie van PCBA kan hierdie redes voorkom word en kan die vervorming van PCBA-bord effektief verminder word.