1. Flux sweis beginsel
Flux kan die sweiseffek dra, want die metaalatome is naby mekaar na die diffusie, ontbinding, infiltrasie en ander effekte.Benewens die behoefte om te voldoen aan die verwydering van oksiede en besoedelingstowwe in die aktivering prestasie, maar ook om die nie-korrosiewe, isolasie, vog weerstand, stabiliteit, onskadelikheid, suiwerheid en ander vereistes te voldoen.Oor die algemeen is die hoofkomponente daarvan aktiewe middel, filmvormende stowwe, bymiddels, oplosmiddels en so meer.
2. Verwyder die oksied op die oppervlak van die gelaste metaal
In die normale lugomgewing is daar dikwels 'n paar oksiede op die metaaloppervlak van die sweisblok.Hierdie oksiede sal 'n sekere impak hê op die benatting van die soldeersel tydens die sweisproses, wat die sweisproses en sweisresultate sal beïnvloed.Daarom moet die vloed in staat wees om die oksied te verminder, en die sweis van PCBA-verwerking kan normaal uitgevoer word.
3. Voorkom sekondêre oksidasie
In die sweisproses van PCBA-verwerking is verhitting nodig.In die proses van verhitting sal daar egter vinnige oksidasie op die metaaloppervlak plaasvind as gevolg van die toename in temperatuur.Op hierdie tydstip is vloed nodig om 'n rol te speel in die voorkoming van sekondêre oksidasie.
4. Verminder die spanning van gesmelte soldeersel
As gevolg van die fisiese vorm, sal die gesmelte soldeeroppervlak 'n sekere spanning hê, en die oppervlakspanning sal lei tot die spoed van die soldeervloei na die sweisoppervlak om die normale benatting in die sweisproses te beïnvloed, en die funksie van vloed by hierdie tyd is om die oppervlakspanning van die vloeibare soldeersel te verminder, sodat die benatbaarheid aansienlik verbeter kan word.
Postyd: 26 Julie 2021