Nuus
-
Die belangrikheid van SBS-plasingsverwerking deur koers
SBS plasing verwerking, deur koers word die lewenslyn van die plasing verwerkingsaanleg genoem, sommige maatskappye moet 95% bereik deur koers is tot standaard lyn, so deur koers van hoog en laag, wat die tegniese sterkte van die plasing verwerkingsaanleg, proses kwaliteit weerspieël , deur koers c...Lees meer -
Wat is die konfigurasie en oorwegings in COFT-beheermodus?
LED-aandrywerskyfie bekendstelling met die vinnige ontwikkeling van die motor-elektronika-industrie, word hoëdigtheid LED-aandrywerskyfies met 'n wye insetspanningsreeks wyd gebruik in motorbeligting, insluitend buite-voor- en agterbeligting, binnebeligting en skermbeligting.LED drywer ch...Lees meer -
Wat is die tegniese punte van selektiewe golfsoldeer?
Flux spuitstelsel Selektiewe golf soldeermasjien vloed spuit stelsel word gebruik vir selektiewe soldering, dws die vloed spuitstuk loop na die aangewese posisie volgens die vooraf geprogrammeerde instruksies en vloei dan net die area op die bord wat gesoldeer moet word (kolbespuiting en lin...Lees meer -
14 Algemene PCB-ontwerpfoute en redes
1. PCB geen proses rand, proses gate, kan nie voldoen aan die SBS toerusting klem vereistes, wat beteken dat dit nie kan voldoen aan die vereistes van massaproduksie.2. PCB vorm uitheemse of grootte te groot, te klein, dieselfde kan nie voldoen aan die vereistes van toerusting klem.3. PCB, FQFP pads rondom ...Lees meer -
Hoe om die soldeerpastamenger te onderhou?
Die soldeerpastamenger kan die soldeerpoeier en vloeipasta effektief meng.Die soldeerpasta word uit die yskas verwyder sonder dat dit nodig is om die pasta te herverhit, wat die behoefte aan herverhittingstyd uitskakel.Die waterdamp droog ook natuurlik tydens die mengproses, wat die kans op abso...Lees meer -
Chip Komponent Pad Ontwerp Defekte
1. 0.5 mm toonhoogte QFP-kussinglengte is te lank, wat kortsluiting veroorsaak.2. PLCC-sokblokkies is te kort, wat lei tot vals soldering.3. Padlengte van IC is te lank en die hoeveelheid soldeerpasta is groot wat kortsluiting by hervloei veroorsaak.4. Vleuelspaanderkussings is te lank wat haksoldeervulling beïnvloed ...Lees meer -
Die ontdekking van PCBA virtuele soldeerprobleemmetode
I. Die algemene redes vir die opwekking van vals soldeersel is 1. Soldeersmeltpunt is relatief laag, die sterkte is nie groot nie.2. Die hoeveelheid tin wat in sweiswerk gebruik word, is te klein.3. Swak kwaliteit van die soldeersel self.4. Komponent penne bestaan stres verskynsel.5. Komponente gegenereer deur die hoë...Lees meer -
Vakansiekennisgewing van NeoDen
Vinnige feite oor NeoDen ① Gestig in 2010, 200+ werknemers, 8000+ vk.m.fabriek ② NeoDen-produkte: Smart-reeks PNP-masjien, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, hervloei-oond IN6, IN12, Soldeerpasta-drukker FP2636, 00 klante FP2636,+00Lees meer -
Hoe om die algemene probleme in PCB-kringontwerp op te los?
I. Die pad oorvleuel 1. Die oorvleueling van pads (bykomend tot oppervlak plak pads) beteken dat die oorvleueling van gate in die boorproses sal lei tot gebreekte boorpunt as gevolg van veelvuldige boorwerk op een plek, wat lei tot skade aan die gat .2. Meerlaags bord in twee gate oorvleuel, soos 'n gat...Lees meer -
Wat is die metodes om PCBA-bordsoldeer te verbeter?
In die proses van PCBA-verwerking is daar baie produksieprosesse, wat maklik is om baie kwaliteitsprobleme te produseer.Op hierdie tydstip is dit nodig om voortdurend die PCBA-sweismetode te verbeter en die proses te verbeter om die produkkwaliteit effektief te verbeter.I. Verbeter die temperatuur en t...Lees meer -
Kringbord se termiese geleidingsvermoë en hitte-afvoer Ontwerp Verwerkbaarheidsvereistes
1. Hittebak vorm, dikte en area van die ontwerp Volgens die termiese ontwerp vereistes van die vereiste hitte-afvoer komponente moet ten volle oorweeg word, moet verseker dat die aansluiting temperatuur van die hitte-genererende komponente, PCB oppervlak temperatuur te voldoen aan produk ontwerp req ...Lees meer -
Wat is die stappe om die drievaste verf te spuit?
Stap 1: Maak die bordoppervlak skoon.Hou die bordoppervlak vry van olie en stof (hoofsaaklik vloed van die soldeersel wat in die hervloei-oondproses gelaat word).Omdat dit hoofsaaklik suur materiaal is, sal dit die duursaamheid van die komponente en die adhesie van die drievaste verf met die bord beïnvloed.Stap 2: Droog...Lees meer
