Nuus
-
Wat is die oplossings vir PCB Buig Board en Warping Board?
NeoDen IN6 1. Verminder die temperatuur van hervloei-oond of pas die tempo van verhitting en verkoeling van die plaat aan tydens hervloei-soldeermasjien om die voorkoms van plaatbuiging en kromming te verminder;2. Die plaat met hoër TG kan hoër temperatuur weerstaan, verhoog die vermoë om druk te weerstaan ...Lees meer -
Hoe kan kies-en-plaasfoute verminder of vermy word?
Wanneer die SBS-masjien werk, is die maklikste en mees algemene fout om die verkeerde komponente te plak en die posisie te installeer is nie korrek nie, so die volgende maatreëls word geformuleer om te voorkom.1. Nadat die materiaal geprogrammeer is, moet daar 'n spesiale persoon wees om te kyk of die komponent va...Lees meer -
Vier tipes SBS-toerusting
SBS-toerusting, algemeen bekend as SBS-masjien.Dit is die sleuteltoerusting van oppervlakmonteringstegnologie, en dit het baie modelle en spesifikasies, insluitend groot, medium en klein.Kies en plaas masjien word in vier tipes verdeel: monteerlyn SBS masjien, gelyktydige SBS masjien, opeenvolgende SBS m ...Lees meer -
Wat is die rol van stikstof in hervloei-oond?
SBS hervloei oond met stikstof (N2) is die belangrikste rol in die vermindering van die sweisoppervlak oksidasie, verbeter die benatbaarheid van sweiswerk, want stikstof is 'n soort inerte gas, nie maklik om verbindings met metaal te produseer nie, dit kan ook die suurstof afsny in die lug en metaalkontak by hoë tempe...Lees meer -
Hoe om PCB-bord te stoor?
1. na die vervaardiging en verwerking van PCB, moet vakuumverpakking vir die eerste keer gebruik word.Daar moet droogmiddel in die vakuumverpakkingsak wees en die verpakking is naby, en dit kan nie met water en lug kontak maak nie, om die soldering van die hervloei-oond en die produkkwaliteit wat geraak word, te vermy ...Lees meer -
Wat is die oorsake van skyfiekomponent-kakke?
In die vervaardiging van PCBA SBS-masjiene is die krake van chipkomponente algemeen in die multilayer chip kapasitor (MLCC), wat hoofsaaklik veroorsaak word deur termiese spanning en meganiese spanning.1. Die STRUKTUUR van MLCC kapasitors is baie broos.Gewoonlik word MLCC gemaak van multi-laag keramiek kapasitors, s ...Lees meer -
Voorsorgmaatreëls vir PCB-sweis
1. Herinner almal om eers die voorkoms na te gaan nadat die PCB kaal bord gekry is om te sien of daar kortsluiting, stroomonderbreking en ander probleme is.Raak dan vertroud met die skematiese diagram van die ontwikkelingsbord, en vergelyk die skematiese diagram met die PCB-skermdruklaag om te vermy ...Lees meer -
Wat is die belangrikheid van vloed?
NeoDen IN12 hervloei oond Flux is 'n belangrike hulp materiaal in PCBA stroombaan sweiswerk.Die kwaliteit van vloed sal die kwaliteit van die hervloei-oond direk beïnvloed.Kom ons ontleed hoekom vloei so belangrik is.1. vloeisweisbeginsel Flux kan die sweiseffek dra, want die metaalatome is...Lees meer -
Oorsake van skadesensitiewe komponente (MSD)
1. Die PBGA word in die SBS-masjien saamgestel, en die ontvochtigingsproses word nie uitgevoer voor sweiswerk nie, wat lei tot die skade van PBGA tydens sweiswerk.SMD-verpakkingsvorme: nie-lugdigte verpakking, insluitend plastiek-pot-wrap-verpakking en epoksiehars, silikoonharsverpakking (blootgestel aan ...Lees meer -
Wat is die verskil tussen SPI en AOI?
Die belangrikste verskil tussen SBS SPI en AOI masjien is dat SPI is 'n kwaliteit kontrole vir plak perse na stensil drukker druk, deur die inspeksie data te soldeer plak druk proses ontfouting, verifikasie en beheer;SBS AOI word in twee tipes verdeel: voor-oond en na-oond.T...Lees meer -
SBS Kortsluiting Oorsake en Oplossings
Kies en plaas masjien en ander SBS-toerusting in die produksie en verwerking sal baie slegte verskynsels voorkom, soos monument, brug, virtuele sweiswerk, vals sweiswerk, druiwebal, blikkraal en so aan.SBS SBS verwerking kortsluiting is meer algemeen in fyn spasiëring tussen IC penne, meer algemeen ...Lees meer -
Wat is die verskil tussen hervloei en golfsoldeer?
NeoDen IN12 Wat is hervloei oond?Hervloei-soldeermasjien is om die soldeerpasta wat vooraf op die soldeerblok bedek is te smelt deur te verhit om die elektriese onderlinge verbinding tussen die penne of sweispunte van elektroniese komponente wat vooraf op die soldeerblok en die soldeerblok op die PCB gemonteer is, te realiseer, om sodoende 'n...Lees meer
