Soldeerpasta-drukoplossing vir geminiaturiseerde komponente 3-2

Om die uitdagings te verstaan ​​wat geminiaturiseerde komponente vir soldeerpasta-drukwerk bring, moet ons eers die oppervlakteverhouding van stensildruk (Area Ratio) verstaan.

Vir die soldeerpastadruk van geminiaturiseerde boekies, hoe kleiner die blokkie en die stensilopening, hoe moeiliker is dit vir die soldeerpasta om van die stensilgatmuur te skei. Om die soldeerpastadruk van geminiaturiseerde blokkies op te los, is daar die volgende oplossings vir verwysing:

1. Die mees direkte oplossing is om die dikte van die staalmaas te verminder en die oppervlakteverhouding van openinge te verhoog.Soos getoon in die onderstaande figuur, na die gebruik van 'n dun staalmaas, is die soldering van die kussings van klein komponente goed.As die geproduseerde substraat nie groot komponente het nie, is dit die eenvoudigste en doeltreffendste oplossing.Maar as daar groot komponente op die substraat is, sal die groot komponente swak gesoldeer wees as gevolg van die klein hoeveelheid tin.As dit dus 'n hoëmengsel-substraat met groot komponente is, benodig ons ander oplossings wat hieronder gelys word.

1. Gebruik die nuwe staalmaastegnologie om die vereiste vir die verhouding van openinge in die stensil te verminder.

1) FG (Fynkorrel) staal stensil

FG-staalplaat bevat 'n soort niobiumelement, wat die graan kan verfyn en die oorverhittingsensitiwiteit en brosheid van die humeur van staal kan verminder en die sterkte kan verbeter.Die gatwand van lasergesnyde FG-staalplaat is skoner en gladder as dié van gewone 304-staalplaat, wat meer bevorderlik is vir ontvorm.Die openingsareaverhouding van die staalmaas gemaak van FG-staalplaat kan laer as 0,65 wees.In vergelyking met die 304-staalmaas met dieselfde openingsverhouding, kan die FG-staalmaas effens dikker gemaak word as die 304-staalmaas, waardeur die risiko van minder tin vir groot komponente verminder word.