Skuim op PCB-substraat na SMA-soldering
Die hoofrede vir die voorkoms van spykergrootte blase na SMA-sweiswerk is ook die vog wat in die PCB-substraat meegevoer word, veral in die verwerking van meerlaagplanke.Omdat die multi-laag bord gemaak is van multi-laag epoksie hars prepreg en dan warm gepers is, as die bergingsperiode van epoksie hars semi-uithardingsstuk te kort is, is die harsinhoud nie genoeg nie, en die vogverwydering deur voordroog is nie skoon nie, dit is maklik om waterdamp te dra na warmpers.Ook as gevolg van die semi-vaste self gom inhoud is nie genoeg nie, die adhesie tussen lae is nie genoeg nie en laat borrels.Daarbenewens, nadat die PCB aangekoop is, as gevolg van die lang bergingstydperk en vogtige bergingsomgewing, word die skyfie nie betyds voor produksie vooraf gebak nie, en die bevochtigde PCB is ook geneig tot blase.
Oplossing: PCB kan na aanvaarding gestoor word;PCB moet vooraf gebak word by (120 ± 5) ℃ vir 4 uur voor plasing.
Oop kring of vals soldering van IC pen na soldering
Oorsake:
1) Swak gelykvormigheid, veral vir fqfp-toestelle, lei tot penvervorming as gevolg van onbehoorlike berging.As die mounter nie die funksie het om sameplanariteit te kontroleer nie, is dit nie maklik om uit te vind nie.
2) Swak soldeerbaarheid van penne, lang stoortyd van IC, vergeling van penne en swak soldeerbaarheid is die hoofoorsake van vals soldering.
3) Soldeerpasta het swak gehalte, lae metaalinhoud en swak soldeerbaarheid.Die soldeerpasta wat gewoonlik gebruik word om fqfp-toestelle te sweis, moet 'n metaalinhoud van nie minder nie as 90% hê.
4) As die voorverhittingstemperatuur te hoog is, is dit maklik om die oksidasie van IC-penne te veroorsaak en die soldeerbaarheid erger te maak.
5) Die grootte van die druksjabloonvenster is klein, sodat die hoeveelheid soldeerpasta nie genoeg is nie.
bepalings van skikking:
6) Gee aandag aan die berging van die toestel, moenie die komponent vat of die pakkie oopmaak nie.
7) Tydens produksie moet die soldeerbaarheid van komponente nagegaan word, veral die IC-bergingstydperk moet nie te lank wees nie (binne een jaar vanaf die vervaardigingsdatum), en die IC moet nie tydens berging aan hoë temperatuur en humiditeit blootgestel word nie.
8) Kontroleer noukeurig die grootte van die sjabloonvenster, wat nie te groot of te klein moet wees nie, en let op om by die PCB-blokgrootte te pas.
Postyd: 11-Sep-2020