Hoe om die kwaliteit van BGA-sweiswerk te bepaal, met watter toerusting of watter toetsmetodes?Die volgende om jou te vertel van die BGA-sweiskwaliteit-inspeksiemetodes in hierdie verband.
BGA-sweiswerk anders as die kapasitor-weerstand of eksterne penklas IC, kan jy die kwaliteit van sweiswerk aan die buitekant sien.bga soldeerverbindings in die wafer hieronder, deur die digte blikbal en PCB bord plek.NaSBShervloeioondofgolf solderingmasjienvoltooi is, lyk dit soos 'n swart vierkant op die bord, ondeursigtig, so dit is baie moeilik om met die blote oog te oordeel of die interne soldeerkwaliteit aan die spesifikasies voldoen.
Dan kan ons slegs professionele X-RAY gebruik om te bestraal, deur die X-RAY lig masjien deur die BGA oppervlak en PCB bord, na die beeld en algoritme sintese, om te bepaal of die BGA sweis leë soldeersel, vals soldeersel, gebreekte blikbal en ander kwaliteit probleme.
Beginsel van X-STRAAL
Deur X-STRAAL die interne lynfout van die oppervlak te vee om die soldeerballetjies te stratifiseer en die foutfoto-effek te produseer, word die BGA se soldeerballetjies gestratifiseer om die foutfoto-effek te produseer.X-RAY-foto kan vergelyk word volgens die oorspronklike CAD-ontwerpdata en gebruiker-ingestelde parameters, sodat dit betyds kan aflei of die soldeersel gekwalifiseer is of nie.
Spesifikasies vanNeoDenX-straal masjien
X-straalbuisbronspesifikasie
Tipe verseëlde mikro-fokus X-straalbuis
spanning Reeks: 40-90KV
stroomreeks: 10-200 μA
Maksimum uitsetkrag: 8 W
Mikrofokus-kolgrootte: 15μm
Flat Panel Detector Spesifikasie
Tik TFT Industrial Dynamic FPD
Pixel Matriks: 768 × 768
Gesigveld: 65mm×65mm
Resolusie: 5.8Lp/mm
Raam: (1×1) 40fps
A/D-omskakelingsbis: 16bits
Afmetings L850mm×W1000mm×H1700mm
Insetkrag: 220V, 10A/110V, 15A, 50-60HZ
Maksimum monstergrootte: 280 mm × 320 mm
Beheerstelsel Industriële rekenaar: WIN7/ WIN10 64bit
Netto gewig Ongeveer: 750KG
Postyd: Aug-05-2022