Toepassing vanSBS X-straal inspeksie masjien- Toets skyfies

Die doel en metode van skyfietoetsing

Die hoofdoel van skyfietoetsing is om faktore wat produkkwaliteit in die produksieproses beïnvloed so vroeg as moontlik op te spoor en om bondelproduksie, herstel en skroot buite-toleransie te voorkom.Dit is 'n belangrike metode van produk proses kwaliteit beheer.X-STRAAL-inspeksietegnologie met interne fluoroskopie word gebruik vir nie-vernietigende inspeksie en word tipies gebruik om verskeie defekte in skyfiepakkette op te spoor, soos laagafskilfering, breuk, leemtes en loodbindingintegriteit.Daarbenewens kan X-straal-nie-vernietigende inspeksie ook kyk vir defekte wat tydens PCB-vervaardiging kan voorkom, soos swak belyning of brugopeninge, kortbroeke of abnormale verbindings, en die integriteit van soldeerballetjies in die pakket opspoor.Dit bespeur nie net onsigbare soldeerverbindings nie, maar ontleed ook die inspeksieresultate kwalitatief en kwantitatief vir vroeë opsporing van probleme.

Chip inspeksie beginsel van X-straal tegnologie

X-STRAAL-inspeksietoerusting gebruik 'n X-straalbuis om X-strale deur die skyfiemonster te genereer, wat op die beeldontvanger geprojekteer word.Sy hoë-definisie beelding kan sistematies met 1000 keer vergroot word, waardeur die interne struktuur van die skyfie duideliker aangebied kan word, wat 'n doeltreffende manier van inspeksie bied om die "eenmalige koers" te verbeter en om die doelwit van "nul" te bereik gebreke”.

Trouens, in die gesig van die mark lyk baie realisties, maar die interne struktuur van daardie skyfies het gebreke, dit is duidelik dat hulle nie met die blote oog onderskei kan word nie.Slegs onder X-straal-inspeksie kan die "prototipe" onthul word.Daarom bied X-straal-toetstoerusting voldoende versekering en speel 'n belangrike rol in die toets van skyfies in die vervaardiging van elektroniese produkte.

Voordele van PCB x-straalmasjien

1. Die dekkingskoers van prosesdefekte is tot 97%.Die defekte wat ondersoek kan word sluit in: vals soldeersel, brugverbinding, tabletstaander, onvoldoende soldeersel, luggate, toestellekkasie ensovoorts.In die besonder kan X-RAY ook BGA, CSP en ander soldeergewrig versteekte toestelle inspekteer.

2. Hoër toetsdekking.X-RAY, die inspeksietoerusting in SBS, kan plekke inspekteer wat nie met die blote oog geïnspekteer kan word nie en inlyntoetsing.Byvoorbeeld, die PCBA word beoordeel as foutief, vermoedelik die PCB-binnelaagbelyningsbreuk, X-RAY kan vinnig nagegaan word.

3. Die toetsvoorbereidingstyd word aansienlik verminder.

4. Kan defekte waarneem wat nie betroubaar deur ander toetsmetodes opgespoor kan word nie, soos: vals soldeersel, luggate en swak gietvorm.

5. Inspeksietoerusting X-STRAAL vir dubbelzijdige en multilaag planke slegs een keer (met delamineringsfunksie).

6. Verskaf relevante metingsinligting wat gebruik word om die produksieproses in SBS te evalueer.Soos soldeerpasta dikte, die hoeveelheid soldeer onder die soldeerlas, ens.