PCBA verwerking deur tempo is eintlik die produk van die vorige proses na die volgende proses tussen die tyd wat nodig is om te verbruik, dan hoe minder tyd, hoe hoër die doeltreffendheid, hoe hoër die opbrengskoers, immers net wanneer jou produk nie probleme het nie om na die volgende stap te vloei.Met hierdie uitgawe praat ons oor die generering van soldeerverbindings in PCBA sweis trekpunt en die oplossing:
1. PCB kring raad in die voorverhitting stadium temperatuur is te laag, voorverhitting tyd is te kort, sodat die PCB en komponent toestel temperatuur laag is, sweis komponente en PCB hitte absorpsie gegenereer konvekse punch neiging.
2. SBS-plasingssweistemperatuur is te laag of vervoerbandspoed is te vinnig, sodat die viskositeit van die gesmelte soldeersel te groot is.
3. elektromagnetiese pomp golf soldeermasjien golfhoogte is te hoog of die pen is te lank, sodat die onderkant van die pen nie kan kontak met die golf piek.Omdat die elektromagnetiese pompgolfsoldeermasjien holgolf is, is die dikte van die holgolf 4 ~ 5 mm.
4. Swak vloedaktiwiteit.
5. DIP patroon komponente lei deursnee en patroon gat verhouding is nie korrek nie, patroon gat is te groot, groot pad hitte absorpsie.
Bogenoemde probleempunte is die belangrikste faktore in die generering van soldeergewrig-trekpunt, dus moet ons ooreenstemmende optimalisering en aanpassing maak vir die bogenoemde probleme in smt-plasingsverwerking, om die probleem op te los voordat dit gebeur, om die produkopbrengs te verseker en aflewering spoed.
1. Tin golf temperatuur van 250 ℃ ± 5 ℃, sweistyd 3 ~ 5s;temperatuur is effens laer, die vervoerband spoed te vertraag sommige.
2. golfhoogte word oor die algemeen beheer teen 2/3 van die dikte van die gedrukte bord.Die vorming van komponentpenne vereis dat komponentpennetjies aan die gedrukte blootgestel word
3. Bordsoldeeroppervlak 0.8mm~3mm.
4. Vervanging van vloed.
5. Die gatdeursnee van die patroongat is 0.15~0.4mm groter as die looddeursnee (fyn lood neem die onderste lyn, dik lood neem die boonste limiet).
Kenmerke van NeoDen IN6 Reflow Oond
1. Volle konveksie, uitstekende soldeerprestasie.
2. 6 sones ontwerp, lig en kompak.
3. Slim beheer met 'n hoë sensitiwiteit temperatuursensor, die temperatuur kan binne + 0.2 ℃ gestabiliseer word.
4. Oorspronklike ingeboude soldeerrookfiltreerstelsel, elegante voorkoms en eko-vriendelik.
5. Ontwerp vir hitte-isolasiebeskerming, die omhulseltemperatuur kan binne 40 ℃ beheer word.
6. Huishoudelike kragtoevoer, gerieflik en prakties.
Pos tyd: Jun-20-2023