Werksbeginsel en tegniek van SBS outomatiese soldeersel plak druk masjien

Eerstens moet ons weet dat in die SBS-produksielyn, dieoutomatiese soldeersel plak druk masjienvereis baie hoë presisie, soldeerpasta ontvorm effek is goed, die druk proses is stabiel, geskik vir die druk van dig gespasieerde komponente.Die nadeel is dat die onderhoudskoste hoog is en die kennisvlak van operateurs hoog is.
1. Wanneer die skraper van dieSBS druk masjienvorentoe beweeg teen 'n sekere spoed en Hoek, sal dit sekere druk op die soldeerpasta produseer, wat die soldeerpasta sal druk om voor die skraper te rol en die druk produseer wat nodig is om die soldeerpasta in die gaas of lekgat te spuit;

2. Die kleefwrywingskrag van soldeerpasta veroorsaak skuif van soldeerpasta by die aansluiting van skraper en netplaat vanSMT stensil drukker.Die skuifkrag verminder die viskositeit van soldeerpasta, wat bevorderlik is vir die gladde inspuiting van soldeerpasta in die opening of lekkasie van sjabloon.Daar is sekere beperkende verhoudings tussen lemspoed, lemdruk, lemhoek met sjabloon en pasta-viskositeit.Daarom kan die drukkwaliteit van soldeerpasta slegs gewaarborg word wanneer hierdie parameters behoorlik beheer word.

3. Wanneer die lem vorentoe beweeg met 'n sekere spoed en hoek, kolfpasta produseer sekere druk, bevorder die soldeerpasta voor die skraperrol, sal soldeerpasta in maasopening (sjabloon) produseer die vereiste druk, soldeerpasta viskositeit wrywing om soldeersel te maak plak in die skraper en vel oordrag skeer opening (sjabloon), skuifkrag maak die soldeersel pasta viskositeit afgeneem, dus suksesvol in die maas;Wanneer die skraper die opening van die sjabloon verlaat, keer die pasta-viskositeit vinnig terug na die oorspronklike toestand.

Wanneer ons werk, slegs wanneer die soldeerpasta wat voor die skraper rol, die druk kan veroorsaak om die soldeerpasta in die opening te spuit;Die hoeveelheid soldeerpasta word bepaal deur die mate van soldeerpasta wat die opening van die sjabloon vul, en die integriteit van ontvorm bepaal die lekkasie van soldeerpasta en die integriteit van soldeerpastapatroon.